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2018年02月02日 | 联发科看好下半年，投行预估2018年智能机芯片出货4.1亿颗
2018-02-02 来源：集微网
集微网消息，日前美国投行给出分析报告称，看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业，有助于克服近期产业环境不佳的影响，预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。
据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）的出货量为4.3亿～4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）营收占比在35-40%。由于第一季是传统淡季，客户拉货比较保守，去年第四季度新产品P23已经彻底放量，入门级MT6739也开始量产，预计今年第一季度将持续放量。
对于2018年，联发科行长蔡力行表示，展望2018年第一季，属于传统淡季，，智能手机需求尚未复苏，尤其是中国大陆市场更是明显，加上包括物联网产品首季也是淡季，第一季联发科行动运算平台，包括智能机和平板电脑出货预估落在7500~8500万套。预计智能机新产品在第二季起开始放量，加上其他成长型产品的带动，预计联发科到下半年营收旺季效应明显。
蔡力行表示，2018年P系列产品的营收占比将达15%～20%。12nm产品的导入，将对整体营收和市场占有率的回升有关键作用。尽管目前比特大陆与台积电在12nm有深入合作，但联发科与台积电是长期稳定的合作伙伴关系，不会受到产能和价格的影响。在7nm产品方面，预计最快将于明年中tape out，可能会针对不同应用领域。
据悉，联发科即将发表的就是P40、P70，最新消息指出，尽管联发科保密到家，到中国大陆一家深圳手机商已经透露，将于MWC 2018发表一款19:9的智能手机Ulefone T2 Pro，且直接点名采用联发科Helio P70处理器，换句话说，就是指联发科将会在本届MWC期间端出年度重点产品Helio P70。
联发科即将推出的P70会采用12纳米制程，为一款八核心处理器，主要瞄准的是中高端智能机市场，会采用四颗Cortex-A73、四颗Cortex-A53内核，频率分别为2.5GHz、2.0GHz，不仅如此，更可以同时整合Mali-G72 MP4 800MHz GPU，据悉，目前包括中国大陆智能机大厂OPPO、Vivo等都有机会在第二季推出的新产品中采用此款处理器。蔡力行指出，目前客户端对新产品的测试都相当顺利且满意。
史海拾趣
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