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2018年02月03日 | 3D感测需求旺稳懋今年资本支出至少翻倍
2018-02-03 来源：苹果时报
稳懋半导体（3105）执行长王郁琦接受《日本经济新闻》访问时表示，由于智慧手机和其他电子装置3D感测应用需求快速上升，2018年稳懋打算把资本支出提高至少1倍。
王郁琦说：「由于3D感测功能在许多装置用途愈来愈广泛，2018年我们的资本支出将至少倍增…3D感测应用将不局限于把手机解锁，我们相信这类功能不会只用于扫描脸部，未来这类功能也能扫描物体或感应环境。」2017年稳懋资本支出约为1亿美元。
目前以iPhone X TrueDepth相机的3D感测功能最引人注目，iPhone X脸部辨识系统雷射零组件全部由稳懋制造。尽管iPhone X需求不如许多市场观察家预期，稳懋仍看好前景。王郁琦预期智慧手机3D感测商机将扩大，这项技术也可能很快被用在吸尘器、智慧喇叭和其他家电等手机以外装置。
苹果正积极把FINISAR等业者纳入该公司零组件供应商。苹果去年12月表示，将提供FINISAR 3.9亿美元以协助FINISAR研发、生产及在美国德州创造500个工作。另外，苹果已承诺将投资3500亿美元以振兴美国经济，呼应美国总统川普的要求。
不过，稳懋认为，目前没有在美国生产的诱因。稳懋董事长陈进财接受《日本经济新闻》访问时说：「稳懋认为，对目前的我们而言，在美国招募足够合格员工不容易，我们也怀疑这么做是否能创造成本效益。」（林文彬／综合外电报导）
史海拾趣
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