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2018年02月07日 | 蝴蝶效应:苹果更换基带供应商，这些半导体厂商将受冲击！
2018-02-07 来源：电子产品世界
凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透社在去年10月就已披露，苹果已经设计好了不采用高通基带芯片的iPhone和iPad产品。野村证券(Nomura Instinet)称苹果将抛弃高通转而支持其他芯片供应商，以降低iPhone的物料成本，该公司分析师Romit Shah称，苹果若转而在下一代iPhone中采用英特尔芯片，将为其节省超过1亿美元的资金。
iPhone 7是英特尔开始向苹果供应基带芯片的第一款产品。一直以来业界普遍认为，高通版本的iPhone 7的性能表现要比英特尔版本的好30%。在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75%。整体而言，英特尔可能在5G网络技术上不如高通，配备高通芯片的iPhone的性能要优于使用英特尔芯片的iPhone。
不过最近郭明錤指出，英特尔今年有望成为新iPhone独家供应商的原因，是因为其基带芯片性能已能满足苹果技术要求、可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。
如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整，那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌。
晶圆代工方面，此前英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电代工，英特尔取代高通后，预计会将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。目前英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能，预计在2019年量产10纳米，该公司曾扬言要反超台积电。
因而，台积电及联电等原本高通订单占其10%以上营收的晶圆厂将受冲击。对此台积电比较乐观，表示并不担心转单问题，其营运模式并非仰赖高通，苹果也只是高通订单的部份而已，冲击有限。
射频芯片方面，此前高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件，主要都是搭配安华高(Avago)的产品，英特尔出线后，恐从安华高转至Qorvo。相对应的，为安华高、Qorvo代工的稳懋，以及为英特尔代工的京元电等等会产生相应的影响。京元电从苹果推出iPhone 7时，就是英特尔基带芯片主要后段测试厂，若英特尔全拿iPhone订单，京元电订单也将大增，成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。
Nomura Instinet机构分析师Romit Shah表示，苹果也会将一部分博通(安华高)的产品换为Qorvo和STMicro的产品。此前Qorvo高层透露，今年稍晚有望在苹果产品获得有史以来最多的设计采纳，更超过了此前无线组件的部分。市场研究机构Drexel Hamilton指出，mid/high-band PAD和Phase 6获得设计采纳，同时mid/high-band PAD已送样给新的智能手机厂商。不过目前还不清楚Qorvo获得的苹果新订单是否就是该产品。受此消息影响，Qorvo当日股价大涨10%。
根据彭博的供应链资料显示，台积电有近15%的收入来自博通和高通，联电有17%的收入来自这两家公司，稳懋有近15%的收入来自Qorvo。此番变动落实，苹果供应链也必将有一番洗牌。
值得注意的是，苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台，博通又在此时"适度"提高收购价，苹果和博通站在同一阵线，意在对高通董事会和股东施加压力，想促成股东会同意公开收购案。因此集微网分析，苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略，未来是否真的实施也未可知。
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史海拾趣
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