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2018年02月13日 | 在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

2018-02-13 来源:电子产品世界

  松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起,在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

松下电子材料(上海)有限公司

  在利好的国内市场和出口增长的支持下,中国制造厂商的智能手机和其他移动终端的持续增产倾向。为此,半导体后工序接受委托制造厂商和半导体制造厂商均在扩大在中国的最先端半导体封装的生产。并且,由于智能手机的高功能化所带来的半导体封装的高密度安装化的不断发展,在中国MUF材料的需求也逐渐扩大。本公司为向顾客提供更为快速且有效的服务,将在PIDMSH开始最先端封装用MUF材料的生产。

  【本公司的MUF材料】

  • MUF材料是以同时完成对倒装芯片[2]与半导体封装基板的电气连接部位的保护和半导体封装整体密封成型为目的而使用的。

  • 本公司的材料具有以下特长:

  1. 在倒装芯片和封装基板间的狭缝,以及端子间的狭缝方面上具有高流动性、侵入性和充填性的优势,同时兼顾可靠性,支持智能手机等的用途

  2. 具有低热收缩性和低弹性,基板及端子在较大的温度范围内具有出色的追随性、低翘曲性和密着性,可实现出色的连接可靠性

  • 伴随着此次在中国开始生产MUF材料的生产体制为:日本国内(三重县四日市)和中国的2个据点。

    以上是关于嵌入式测试测量中-在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

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Futaba Electric Co., Ltd. 的五个发展故事

故事一:从真空管到VFD的转型

Futaba Electric Co., Ltd.(原名双叶电子)成立于1948年,最初以生产收音机收讯真空管起家。然而,随着技术的飞速发展和市场需求的变迁,公司在1970年做出了关键的战略调整,决定放弃真空管业务,转而专注于萤光表示管(VFD)的研发与生产。这一决定极具前瞻性,因为VFD以其高清晰度、广视角和出色亮度等独特优势,迅速赢得了市场的青睐。Futaba凭借在VFD领域的持续创新和卓越品质,逐渐确立了其在全球市场的领先地位,市场份额超过60%,成为行业内的佼佼者。

故事二:无线电控制技术的突破

进入1960年代,Futaba在电子领域不断拓宽其技术边界。1962年,公司推出了无线电控制设备和冲压金属模用部件,旨在提升工业生产的品质和效率。这一创新不仅解决了工业控制领域中长期存在的供应商品质和交货期问题,还引领了模具制造行业的标准提升。Futaba的无线电控制技术逐渐在模具制造、工业自动化等领域得到广泛应用,为公司后续在无线遥控领域的深入发展奠定了坚实基础。

故事三:无线遥控技术的领导者

随着技术的不断积累和市场的日益扩大,Futaba在无线遥控领域取得了显著成就。特别是在1990年,公司成功研发出高频无线展频通讯技术,该技术以其高可靠性和抗干扰性,在卫星通讯、工业用机器人和工业控制设备等领域展现出巨大潜力。Futaba的无线遥控产品如遥控飞机、车、船等,在休闲娱乐市场也广受欢迎,进一步巩固了公司在无线遥控技术领域的领先地位。

故事四:VFD在汽车行业的广泛应用

Futaba的VFD产品凭借其卓越的性能和稳定的品质,赢得了众多汽车制造商的信赖。自1983年Futaba的VFD产品被福特汽车公司采用以来,其在美国三大汽车厂的市场占有率迅速攀升至100%。这一成就不仅证明了Futaba产品在汽车行业的广泛应用和市场认可度,也为其在高端消费性电子设备市场的进一步拓展提供了有力支持。

故事五:中国市场的深入布局

为了更好地服务于中国市场,Futaba成立了双叶电子科技开发(北京)有限公司,专营日本双叶(Futaba)的全线产品。这家公司在北京设立,不仅负责Futaba真空荧光显示管及模组、RC遥控器等产品的生产和销售,还积极开拓中国市场,参与行业交流和合作。双叶电子科技开发(北京)有限公司的成立,标志着Futaba在全球化战略中对中国市场的高度重视和深入布局。通过不断提升产品质量和服务水平,Futaba在中国市场也取得了显著成绩,为公司的持续发展注入了新的动力。

AMD(超微)公司的发展小趣事
  1. 公司成立与早期发展:AMD(Advanced Micro Devices)公司成立于1969年,由Jerry Sanders在美国加利福尼亚州圣克拉拉创立。最初,AMD致力于生产挑战Intel在x86处理器市场的产品,但起初面临着市场份额不足和技术挑战等问题。然而,随着时间的推移,AMD逐渐在市场上获得了一席之地,并推出了一系列创新产品。

  2. x86处理器市场竞争:AMD在x86处理器市场与Intel展开了激烈的竞争。1991年,AMD推出了第一款x86兼容处理器386DX-40,开始了与Intel的竞争。此后,AMD不断推出更快、更强大的处理器,如K6系列、Athlon系列等,一度取得了一定的市场份额。

  3. ATI收购与图形处理器发展:为了拓展业务,AMD于2006年收购了图形处理器制造商ATI Technologies。这一收购使AMD进入了图形处理器市场,并推出了一系列创新的图形处理器产品,如Radeon系列。AMD通过不断推出高性能、高度集成的图形处理器,赢得了广大用户的青睐。

  4. 全球Foundry战略:为了降低制造成本并提高生产效率,AMD实施了全球Foundry战略。2008年,AMD成立了GlobalFoundries,将自己的制造业务转移给这家独立的半导体制造公司。这一举措使AMD得以专注于设计和研发,提升了公司的竞争力。

  5. 技术创新与新市场拓展:除了在x86处理器和图形处理器市场取得成功外,AMD还不断进行技术创新,拓展新的市场。例如,AMD在数据中心领域推出了EPYC系列服务器处理器,致力于满足云计算和大数据处理的需求。此外,AMD还在游戏主机市场与Sony和Microsoft等公司合作,提供高性能的处理器和图形处理器。

这些故事展示了AMD在其创立以来的发展历程,包括在x86处理器市场的竞争、图形处理器领域的扩展、全球Foundry战略的实施以及在新兴市场的技术创新和市场拓展等方面取得的成就。

Allied Controls Incorporated公司的发展小趣事

Allied Controls Incorporated(ACI)是一家专注于设计和制造温度传感器和控制器的公司,以下是其发展历程的五个相关故事:

  1. 创立和早期发展: Allied Controls Incorporated成立于1983年,总部位于美国新泽西州。公司的创始人是一群对温度控制技术充满热情的工程师和企业家。起初,ACI专注于为工业和商业应用提供高品质的温度传感器和控制器。通过不断提高产品质量和性能,公司逐渐赢得了客户的信任和好评,实现了良好的初期发展。

  2. 技术创新与产品优化: 随着市场需求的变化和技术的发展,ACI不断进行技术创新,并不断优化其产品线。公司投入大量资源用于研发新型温度传感器和控制器,以满足不同行业的需求。ACI的工程团队与客户紧密合作,根据客户的反馈和需求不断改进产品设计和性能,确保产品的质量和可靠性。

  3. 扩大市场份额: 随着业务的稳步增长,ACI逐渐扩大了其市场份额,涵盖了更多的行业和应用领域。除了工业和商业应用外,公司还开始进军医疗、航空航天、汽车和消费电子等领域。通过开发定制化解决方案和与行业领先企业合作,ACI成功地拓展了其市场份额,并在各个行业中树立了良好的声誉。

  4. 国际市场拓展: 除了在美国市场取得成功外,ACI还积极拓展国际市场。公司与全球各地的合作伙伴建立了稳固的合作关系,拓展了产品的销售网络。ACI的产品出口到欧洲、亚洲和其他地区,赢得了国际客户的青睐和认可。通过不断开拓国际市场,ACI进一步巩固了其在全球温度传感器和控制器领域的领先地位。

  5. 持续创新和发展: 作为一家技术驱动型公司,ACI致力于持续创新和发展。公司不断投入研发和技术改进,推出更加先进和高性能的产品。ACI的工程团队不断探索新的技术和解决方案,以满足客户日益增长的需求。通过不断创新和发展,ACI得以在电子行业中保持竞争优势,并为客户提供更加可靠和高效的温度控制解决方案。

HEIMANN公司的发展小趣事

在电子行业中,HEC Inc(以下简称HEC)作为一家知名的科技公司,其发展历程充满了挑战与机遇。以下是五个关于HEC发展起来的相关故事,每个故事均基于事实描述:

1. 技术创新引领市场突破

HEC自成立之初便致力于技术创新,在通信设备领域取得了显著成就。公司研发的高效路由器和交换机产品,凭借其卓越的性能和稳定性,迅速在市场中占据一席之地。特别是在5G技术兴起的背景下,HEC提前布局,成功推出了多款支持5G网络的通信设备,满足了市场对高速、低延迟网络连接的迫切需求。这些技术创新不仅巩固了HEC在通信行业的领先地位,也为其后续的市场拓展奠定了坚实基础。

2. 环保理念推动可持续发展

随着全球对环保问题的日益重视,HEC积极响应号召,将绿色技术融入产品研发和生产过程中。公司推出的多款电子产品,如智能手机和平板电脑,均采用了环保材料和节能设计,有效降低了产品生命周期中的碳排放。此外,HEC还建立了完善的电子废弃物回收体系,实现了资源的循环利用。这些环保举措不仅提升了公司的品牌形象,也为其赢得了更多消费者的青睐和市场的认可。

3. 跨界合作拓展业务领域

为了进一步扩大市场份额,HEC积极寻求跨界合作机会。公司与多家知名汽车制造商合作,将先进的通信技术应用于车载智能系统中,提升了驾驶体验和行车安全。同时,HEC还与智能家居厂商合作,推出了多款智能家电产品,实现了家居设备的互联互通和远程控制。这些跨界合作不仅丰富了HEC的产品线,也为其带来了新的增长点。

4. 全球化战略布局

为了应对日益激烈的国际竞争,HEC制定了全球化发展战略。公司在全球范围内设立了多个研发中心和销售网络,以更好地了解当地市场需求并快速响应。通过整合全球资源,HEC成功推出了多款符合不同国家和地区消费者需求的产品。此外,公司还积极参与国际展会和交流活动,提升了品牌知名度和国际影响力。

5. 应对挑战实现转型升级

面对行业内的激烈竞争和技术变革,HEC始终保持着敏锐的洞察力和强大的适应能力。公司不断调整产品结构,加大研发投入,推动产品向高端化、智能化方向发展。同时,HEC还积极拥抱数字化转型,通过大数据、云计算等先进技术优化生产流程和管理模式,提高了生产效率和产品质量。这些努力使HEC在挑战中实现了转型升级,保持了持续稳健的发展态势。

Hong Kong X'Tals Ltd公司的发展小趣事
选择合适的电阻和电容,以确保定时精度和电路稳定性。同时,注意元件的温漂和老化对定时时间的影响。
EVER-WAY公司的发展小趣事

在电子产品制造行业,品质是企业的生命线。EVER-WAY公司一直高度重视品质管理,建立了完善的质量管理体系。公司从原材料采购、生产制造到产品检验等各个环节都严格把关,确保产品质量的稳定性和可靠性。同时,公司还加强了对员工的培训和教育,提高了员工的品质意识和操作技能。这些品质管理的提升不仅保证了公司产品的优良品质,也赢得了客户的信任和好评。

问答坊 | AI 解惑

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系 (非常有用)

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 注: A\\B\\C\\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 ...…

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请大家看看程序有问题吗

#include #include \"hw_memmap.h\" #include \"hw_types.h\" #include \"gpio.h\" #include \"sysctl.h\" int i; int main(void) { SysCtlClockSet(SYSCTL_SYSDIV_1|SYSCTL_USE_OSC|SYSCTL_XTAL_16MHZ|SYSCTL_OSC_MAIN);//16MHZ,主 ...…

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