发布时间：2024-03-13

3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。 三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了 SK ...

发布时间：2024-03-04

3 月 4 日消息，据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用...

发布时间：2022-08-30

ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C” 采用QuiCur™技术，显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用， 开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S...

发布时间：2021-06-01

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。 ADAS系统通过组合LiDAR...

发布时间：2018-02-13

　　 松下 电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起，在 松下 电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的 半导体封装材料(以下简称为 MUF 材料)，来应对在中国国内该材料的需求增加。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 在 松下 电子材料(上海)有限公司 　　在利好的国内市场和出口...

发布时间：2017-09-18

能源危机的不断加剧、环境污染的日益严峻问题一直都与我们息息相关，近年来更是因为全球温室效应，所以各个国家对于二氧化碳的排放标准，也在制定各样的法律法规。在对节能和环保性能要求越来越高的汽车领域，发动机的性能和尾气排放成为人们研究的重中之重。在这样的背景下，电动车的设计在日益增多。搭载48V电源系统的轻度混合动力汽车更是备受瞩目。 就在近日全球知名半导体制造商ROHM面向轻...