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2018年02月28日 | Seica 中国参展慕尼黑电子展
2018-02-28 来源：EEWORLD
2018年2月，斯特兰比诺。沿袭30多年的成功经营理念，且以测试解决方案的不断创新为基础，Seica 将首次参加2018年慕尼黑电子展，届时将展出应用于电路板和电子设备测试的高尖端技术产品。
Seica 在E2/2152展位上将展出Pilot V8 飞针测试机，此款设备具有创新的电子测试性能，这无疑是市场上最完全的飞针测试平台。在其整体配置中, Pilot V8 测试机将提供多达20个移动测试资源, 涵盖了如今可提供高至3A电流的探针, 高分辨率相机的自动光学检查，条码和二维码阅读, 激光,电容探头，红外温度探测计，Led光纤传感器，边界扫描及在线编程微型夹具，可测1.5 GHz的高频探针 (该性能为当今市场上独有的)。
Pilot V8适用于大中型批量生产, 该机台可在一个完全自动化的环境中运行, 其立式架构完全适合板块装载, 能够承载从1到12的拼板(甚至不同类型的板块) 。所有的自动化模块都是标准的并且可以在Seica Automation的目录中找到。该系列的HR型号可测试最小尺寸达到30微米的接触点，而XL型号将工作区域从标准610 x 540毫米扩展到800 x 650毫米，为测试“超大”板提供了独特的解决方案。
Seica也将展出小型紧凑，经济型的，高达768通道的在线测试系统，被称为台式Mini 200。Mini 200能使客户以低投入进行量产测试。此外，同样展出的Compact TK系统内嵌转换装置，以便于夹具切换。Compact 系列的通道数量从192到4608，可选择三种模式，分别是：手动，在线和ICT结合功能测试模式。
Seica 还将推出新一代的FIREFLY激光选择性焊接系统。全新的 Firefly系列与在过去十年市场上Firefly相比其特点在于不仅拥有时尚夺目的外形还兼具高端技术，该系统包含正面焊和底面焊两种。与其闪亮夺目的由钢质及其他优质材料制成的“外表”下 Firefly系统结合了4大重要创新: 新一代的高效激光源；与众不同的激光束与焊接板的照射角度；可自如编程控制焊点的环形尺寸以及近乎完美的轴向一体化的激光头。在焊接过程中，应用视觉和全程的温度监控。基于此，就适用性和可靠性而言，与本公司上一代及时下其他焊机相比均高出一筹。
Seica所有系统将通过Seica “工业4.0 Ready”监控解决方案进行远程监控，以控管当前的电流消耗，电源电压，温度、光线指示器等参数，有助于指示正确运行，Seica 在“4.0 Ready”理念指导下所实施的监测是确保预防性维护，并使系统与当今世界各地生产设施中发生的第四次工业革命的新标准兼容。
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