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2018年03月01日 | 华硕在智能手机和始终连接的PC中采用高通的完整解决方案

2018-03-01 来源:集微网

集微网消息,高通今日宣布,华硕将在其即将推出的顶级智能手机和由骁龙移动PC平台支持的“始终连接”的PC设备中,采用完整的Qualcomm®射频前端(RFFE)从调制解调器到天线的解决方案,以及集成X20千兆级LTE调制解调器的Qualcomm®骁龙™ 845移动平台。华硕是在终端中采用Qualcomm Technologies从调制解调器到天线完整解决方案的最新领先终端制造商。通过采用Qualcomm射频前端套件,华硕将受益于系统级优化,提供支持超快数据速率所需的出色连接和长电池续航。此外,集成Qualcomm Technologies从调制解调器到天线的解决方案,将为华硕即将推出的Windows 10设备带来强大且令人惊叹的、具备始终开启连接性的移动计算体验支持。

随着OEM厂商准备在2019年推出5G终端,设计精良的先进射频前端系统对满足终端用户的终端移动体验需求至关重要。经过优化的Qualcomm Technologies从调制解调器到天线的完整解决方案支持出众的连接可靠性、更快的数据传输速率、出色的室内/户外覆盖和全球漫游功能,以及向用户提供他们期待的先进移动体验所必需的卓越功耗表现。

此外,日益拥挤的网络让运营商向用户提供最大范围覆盖和先进特性成为挑战。Qualcomm射频前端从调制解调器到天线解决方案旨在帮助运营商在最大程度上利用所有许可、共享和免许可频谱资源、同时提供出色的网络覆盖、终端性能和全球漫游。通过该解决方案,终端OEM厂商可在全球范围扩展其产品,并实现高达每秒1.2 Gigabit的LTE连接速度。

除移动体验之外,Qualcomm Technologies从调制解调器到天线的一整套技术旨在为计划支持始终连接的PC品类的全球移动运营商和OEM厂商带来便捷、经济的连接。通过采用Qualcomm Technologies先进的射频前端解决方案,华硕能够为全球消费者提供完整的移动计算体验,同时实现Qualcomm Technologies的解决方案为领先智能手机所带来的出色功耗和始终开启的连接。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“Qualcomm Technologies致力于开发能够为OEM厂商和运营商把握千兆级LTE和未来5G网络新机遇所需的技术。华硕采用Qualcomm Technologies射频前端从调制解调器到天线的完整解决方案,突显了我们对客户的承诺,为客户带去突破联网终端能力极限所需的技术。”

华硕系统业务全球市场总监Marcel Campos表示:“利用Qualcomm Technologies的射频前端套件,我们将向用户提供他们一直期望的卓越移动体验。随着5G离我们越来越近,先进的射频技术仍将至关重要。伴随我们将继续向市场推出顶级智能手机和联网终端,我们很高兴能与Qualcomm Technologies密切合作并从其射频技术中受益。”


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  2. 技术创新与产品多样化:随着电子行业的发展和技术的进步,Amkor不断进行技术创新,并扩展了产品线。公司推出了一系列新的封装技术和解决方案,包括先进的3D封装、薄型封装、系统封装等。这些技术创新和产品多样化使得Amkor能够满足不同客户的需求,并保持在市场竞争中的领先地位。

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  5. 持续发展与业绩表现:Amkor持续实现了稳健的增长和良好的业绩表现。公司不断投入研发,并提升生产效率和管理水平,以提高盈利能力和市场竞争力。Amkor的业绩稳步增长,为股东创造了可观的价值,并使得公司成为半导体封装和测试服务领域的领先企业之一。

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