历史上的今天
今天是：2025年03月04日（星期二）
2018年03月04日 | 业界首款 3nm 测试芯片成功流片
2018-03-04 来源：集微网
纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193 浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及 Cadence® Innovus™ 设计实现系统和 Genus™ 综合解决方案，旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。IMEC 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程，将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 IMEC 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证，为新一代设计创新保驾护航。
Cadence Innovus 设计实现系统是大规模的并行物理实现系统，帮助工程师交付高质量设计，在满足功耗、性能和面积(PPA)目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus 综合解决方案是新一代高容量 RTL 综合及物理综合引擎，满足最新 FinFET 工艺的节点需求，并将 RTL 设计效率提高达 10 倍。项目期间，EUV 技术及 193i 光刻规则皆经过测试，以满足所需分辨率;并在两种不同的图案化假设下比较了 PPA 目标。
“随着芯片制程工艺深入到 3nm 节点，互连参数显得愈加关键，“IMEC 半导体技术与系统事业部执行副总裁 An Steegan 表示。”我们在测试芯片上投入了大量精力，助力互连参数的可测量和优化，以及 3nm 制程工艺的验证。同时，Cadence 数字解决方案也让 3nm工艺的实现万事俱备。Cadence 完美集成的工作流让该解决方案的采纳更加简单，帮助我们的工程设计团队在开发 3nm 规则集的时候保持高效。”
“IMEC 领先的基础设施让生产前创新领先于业界需求成为可能，是 EDA 行业的关键合作伙伴，“ Cadence 公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-chi Teng博士表示。“我们与 IMEC 的合作在 2015 年成功流片业界首款 5nm 芯片的基础上继续深化，此次3nm 测试芯片的成功流片标志着全新的里程碑，继续引领未来先进节点移动设计领域的变革。”
史海拾趣
|
最高品质、最优配置、通过严酷电磁兼容考验的产品级开发板TE6410！震撼价格仅为1580！ 该产品采用”核心板+底版”结构，板对板之间选用高质量进口连接器，坚固耐用！ 镀金工艺可保证常年运行不氧化！ 核心板尺 ...… 查看全部问答＞ |
|
国外网站注册时候有个问题，看不懂。高手来看下。X86 movsb相关的 What x86 register denotes source location in movsb instruction? (answer in all-caps) 请问。。。我如何答、？？… 查看全部问答＞ |
|
NBOOT\和KERNEL\HAL\ARM\下的map.a的内容基本相同，但有些不同？ NBOOT\\和KERNEL\\HAL\\ARM\\下的map.a的内容基本相同，但有些不同？ 他们两者的区别和功效是不是有说分工？… 查看全部问答＞ |