历史上的今天
今天是：2025年03月04日（星期二）
2018年03月04日 | MIC分析师：华为卖手机AI芯片吸睛
2018-03-04 来源：经济日报
华为Mate 10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin 970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。
Kirin 970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53组成，GPU采用ARM开发的Mali-G72 12核心处理器。制程与前一代Kirin 960的16nm FinFET相比，使用台积电的10奈米制程让面积缩小40％。
在相机拍摄品质方面，解析度维持1,200万画素RGB镜头与2,000万画素黑白镜头，而提升与Leica合作的双镜头光圈至f/1.6外，采用双ISP（Image Signal Processor）芯片，强化运动侦测、低光量摄影等模式。且透过ISP的功能提升，在混合对焦方面，针对平坦区域、单色物体等不易对焦场景提升速度，并采用人脸追踪焦距策略的升级以改善人脸对焦。华为测试发现，Mate 10提升影像感测器能力25％，也加快拍摄处理的速度15％。
近年来智能手机产品行销重点转为提升相机拍照、音乐音质及通话品质等处。华为Mate 10整体性能不再强调处理器运算速率，而是相机画质及音讯等体验。这些功能要有长足的提升，手机开发商无法全靠芯片厂商提供的解决方案，自身亦需具备软硬体整合能力。由于AI运算模型复杂，进行影像识别除延长对焦时间，亦将大幅增加手机耗能，会缩短手机的使用时间，故在硬体规格势必要有整体架构层面的调整，才能因应AI应用需求。
而华为Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台，亦提供自己的HiAI平台，让开发者的应用软体能针对Kirin 970硬体架构而优化效能。然而HiAI平台仅能搭载在Kirin 970的芯片应用上，目前机种有限，故对第三方程式供应商来说，针对智能机软体开发吸引力不足。
高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件，推出Snapdragon Neural Processing Engine平台，以提供SDK的方式，让AI应用软体开发商能透过Snapdragon处理器进行加速，提升软体的运算的速度。（作者是资策会MIC资深产业分析师）
史海拾趣
|
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑 随着DSP技术的进步，计算能力更强、功耗更低和体积更小的DSP已经出现，使3G手机上植入更精确更复杂的自动语音识别(ASR)功能成为可能。目前，基本ASR应用可以分成三大类：1. 语音-文本转换( ...… 查看全部问答＞ |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:22 编辑 可能要去武汉参加复测，23号晚就要进行笔试。因基础不是很扎实，现在很是慌乱。大赛的笔试怎么准备啊？有没有预测或者模拟题啊？哪位大虾分享一下啊 … 查看全部问答＞ |
|
手机开发，如何实现既支持WiFi又具有mesh中的无线路由功能 如果想基于android平台，开发一款产品，让其既支持WiFi功能，又可以实现手机相互间的直接通信（也就是手机本身具有无线路由功能，就像Mesh网络中的MAP/MP），应该如何实现呢？ 好像是需要一个支持无线路由的芯片， Android平台中好像有现成的WiFi ...… 查看全部问答＞ |
|
int task1() { int fd; int send_len=0; char SendBuf[300] = \"com0 send test!\"; fd = open(\"/tyCo/0\",O_RDWR,0); ...… 查看全部问答＞ |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:06 编辑 我们组正在准备国赛，大家在选题时出了点分歧，不知道是选电源类还是放大类.各位高手指点指点，说说是电源类好做还是放大类好做 … 查看全部问答＞ |