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2018年03月05日 | 高通发高集成骁龙5G解决方案 2019出样
2018-03-05 来源：ZOL
2018年2月27日，高通在2018MWC上发布骁龙 5G模组解决方案，并宣称该方案拥有高度集成优化的特点，能够在降低成本的同时缩短产品上市时间，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。
据介绍，高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件。
据高通方面表示，该5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，减少高达30%的占板面积。
史海拾趣
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