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2018年03月05日 | 瑞芯微AI、工控等全平台产品线亮相2018德国嵌入式展
2018-03-05 来源：集微网
2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会 (2018 embedded world Exhibition&Conference) 在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。
嵌入式AI平台
Firefly-RK3399开发板。采用了六核64位“服务器级”处理器Rockchip RK3399，拥有2GB/4GB DDR3和16G/32GB eMMC, 并新增DP 1.2、PCIe 2.1 M.2、Type-C、USB3.0 HOST等高性能数据传输和显示接口。Firefly-RK3399强大的性能配置适用于VR、全景拍摄、视觉识别、服务器、3D等领域。
RK3288+RK1608 DEEPEYE 120 Face Recognition Engine。DEEPEYE120人像识别嵌入式引擎是云天励飞为解决公安系统复杂的边缘计算需求而研发的小型前端计算单元，采用RK3288+RK1608嵌入式引擎平台设计。展会上， DEEPEYE120的IFaceEngine®嵌入式人像识别引擎解决方案展示了移动人脸识别手机布控。
工控平台
RK3288 Asus Tinker board。搭载了RK3288处理器，为四核Cortex-A17，主频为1.8GHz，支持4K H.264视频解码，有更好的24位/192K音频回放能力，内置有802.11 b/g/n Wi-Fi、蓝牙4.0+EDR和千兆网卡，除了4个USB接口、HDMI和供电用的MicroUSB接口外，板上带有高清DSI显示屏接口、CSI摄像头接口和40pin接口（有28pin为GPIO接口），MicroSD卡支持UHS-I速度。
视觉及音频平台
RK3229 SOM Module for Android Things 。RK3229 SOM模组主要包含六部分：RK3229主控芯片、电源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及内置电量计，据悉，该平台可率先同时支持内置电池和DC直充的产品研发。全球开发者、OEM/ODM厂商均可通过RK3229SOM模组，实现智能IoT产品的研发，如智能语音音箱、摄像头、网关及家电等。
RV1108人脸识别平台。具有智能图像处理等关键技术，内嵌高性能CEVA XM4视觉处理器DSP，最高可达600MHz；8M ISP；支持1440p@30fps/1080p
@60fps H.264视频编解码；内置128MByte DDR；高集成度，支持MIPI DSI 、HDMI TX、CVBS IN/OUT、100M Ethernet、 Audio Codec。基于RV1108的阅面算法IP还拥有完整的算法矩阵，从人脸检测到人体检测，从追踪到识别，均能完美的在本地进行计算运行，不依赖计算机资源，功耗极低，性能增强数倍。如人脸检测，能在1080P分辨率下可达到120ms检测速度以及90%的检出率。
开发板及其他平台
史海拾趣
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