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2018年03月07日 | 成立一年，安世就在华开展大规模投资的背后逻辑
2018-03-07 来源：EEWORLD
近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到 72,000 平方米，新增 16,000 平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900 亿件；根据产品组合，实现增长约 50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过 1 千亿件。
安世公司首席运营官Sean Hunkler，中国区总经理兼大中华区销售资深副总裁Paul Zhang出席了新工厂投产典礼，并介绍了安世现状以及对中国，对未来的期待。
Sean Hunkler表示，公司尽管已独立运行一年，但借由60多年飞利浦、恩智浦的强大历史积淀，始终保持着五大承诺，即：持续稳定的大批量交付；坚持最高车规级质量标准；保证生产工艺和产品长期稳定可靠；资深专业团队的全方位支持以及提供小型化、低功耗的高效产品。
目前，公司在多项领域保持着世界前三甚至第一的位置，如图所示：
公司目前产品主要分类，目前的种类超过了10,000种。
安世的首年秀，业绩相当亮眼，2017年销售额超过14亿美元，全球市场份额为13.4%，拥有11000名员工。
目前安世的客户分布，涵盖各大领域，而在分销商和EMS网络方面，同样涵盖了各主流合作伙伴。
安世中国——安全芯，世界享
据了解，目前安世的五家前道后道工厂中，扩产的广东后道工厂规模最大，该工厂于 2000 年正式投产以来，保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行，拥有 4 千多名员工，致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年，该厂生产了 620 亿件小信号晶体管和二极管；预计 2018 年，每秒就可以生产 2 千件产品。该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外，还提供安世开发的最新封装，包括：大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护晶圆级芯片尺寸封装。
安世广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线，设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。
Hunkler表示，公司2017年资本性支出相较2014年提高了1.5倍，其中70%投入到新产能的扩产中。除了广东后道工厂之外，还包括升级汽车和智能手机器件封装方面的投入，设备的购买，而对于前道来说，更是将产线从6英寸升级到了8英寸，同时公司也在大力扩张在汽车、移动通信和工业领域的人才储备。
有着总公司的大力支持，中国区总经理兼大中华区销售资深副总裁Paul Zhang表示，安世中国的目标是增长率达GDP的两倍。
为了达成这一战略，安世中国与客户开展更为密切的合作，Paul Zhang介绍道，一方面为无人机等新兴应用设立专门部门，另外则是为汽车、便携式两大市场提供更为高效可靠的高水准产品。针对车用市场，ADAS和48V DC/DC转换器是安世最为看好并且大力开发的几大应用。除此之外，安世去年新增了800余款产品，为客户提供更高集成度，更小以及更低功耗的方案。
目前安世在汽车电子方面的产品类别
目前安世在便携式应用方面的产品类别
Paul Zhang表示，安世可以解读为安全芯，世界享，因此安全可靠是公司最为关注同时也是赢得客户的最重要原因，此外包括器件品种、产能、性能等方面，安世也都走在业界最前端，未来随着中国产能的进一步扩大，可以更好地服务中国本土乃至全球的客户。
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