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2018年03月07日 | TDK收购超声波传感器厂商Chirp，可望在3D传感器市场分一杯羹
2018-03-07 来源：集微网
去年苹果 iPhone X 首次导入人脸识别，引领 3D 传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动 3D 传感应用相关产业市场商机扩大。根据 IEK 最新预估，2016 年 3D 传感全球产值约 11.16 亿美元，2020 年产值有望倍增至 26.62 亿美元，年复合成长率超过 20%。
正是因为看到 3D 传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems （以下简称“ Chirp ”）达成收购协议，Chirp 将成为 TDK 的全资子公司。据悉，交易预计将于数日内完成，TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场。
据了解，Chirp 主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低，能够精确测量物体之间的距离。此外，Chirp 的解决方案应用前景十分广阔，例如 AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它 ICT（信息和通信技术）应用。
实际上，Chirp 打造的是一种声纳芯片，其 3D 传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式，消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音，可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测。由于该特点，Chirp 的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。
“TDK 致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境（压力、温度和湿度）以及超声波传感器的领先解决方案供应商。”TDK 高级副总裁兼 Sensor Systems Business 公司首席执行官 Noboru Saito 说，“Chirp独一无二的高附加值 3D 传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线，帮助 TDK 成为超声波 MEMS 技术领域的领导者。”
近几年，TDK 一直致力于扩大其传感器产品阵容。2016 年底，TDK 以 13 亿美元收购手机陀螺仪制造商 InvenSense（应美盛），并接收 InvenSense 旗下产品，包括指纹传感器和麦克风，这些产品可应用于 IoT 装置如连网工厂设备、医学装置和汽车等；2017 年 5 月，TDK 收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商 ICsense NV，进一步壮大传感器业务。
值得一提的是，除了 TDK 以外，Sony 和苹果也对 3D 传感器市场“虎视眈眈”。其中，Sony 正加快影像传感器开发，其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离，以及计算物体反射光线所需的时间；而苹果去年对 Finisar 投资3.9亿美元，提升了 TrueDepth 相机的红外发射器产量。（校对/范蓉）
史海拾趣
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