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2018年03月07日 | 龙旗操刀,华为中端机型将使用海思芯片
2018-03-07 来源：集微网
供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势， 冲刺智能手机出货。
海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。 手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。
供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总量不到五成的比重，都是使用海思芯片；绝大多数，也就是释出给OEM代工的机型约8000万部，则是采用高通和联发科芯片。
受到华为策略转向影响，今年由龙旗操刀的终端机种将率先使用海思芯片，后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。 换言之，过往华为采用海思芯片的占比低于五成，未来将逐步朝五成大关迈进、甚至更多，对整体产业业将造成影响。
海思是台积电主要客户之一，双方从28nm制程便开始合作，正朝更先进的12nm及7nm推进。 业界看好，随着华为持续冲刺出货，并扩大采用海思芯片，台积电将成为大赢家，海思后段封测协力厂矽品和京元电也将受惠。
海思原本就是华为旗下的手机芯片厂，产品全部供应华为自用，并未外售。 随着华为智能手机在全球攻城略地，海思跟着一路成长，目前已经稳居大陆最大IC设计公司。
以全球排名来看，据市调机构IC Insights统计，去年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂，全年营收达170.78亿美元，年增11%；联发科营收为78.75亿美元，年减11%，位居第四；海思则以47.15 亿美元， 年成长21%，排名第七。
史海拾趣
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