2018年03月09日 | 工信部赛迪智库：中国芯片进口是原油进口的1.57倍

2018-03-09 来源：电子信息产业网

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、 AI等新市场新应用拉动下游需求。

林雨表示，对于产业内部市场，从结构上看，网络通信，计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域，三者占比之和超过75%。从增速上看，汽车电子和工业控制是增速最快的领域。“2016年我国集成电路行业得到快速发展，根据赛迪顾问最新数据显示，市场规模达到11985.9 亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。 ”林雨说。

无疑，我国市场需求带动了产业发展。另一方面，林雨表示，我国内部市场国产替代需求空间巨大，根据海关总署数据，截止2017年10月底，我国集成电路进口金额已高达2071.97亿美元，同比上涨14.5%。同期，中国原油进口额为1315.01亿美元，中国芯片进口是原油进口的1.57倍。对此，林雨表示，《“十三五”国家信息化规划》明确提出到2020年，核心技术自主创新实现系统性突破，信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强。

“对于集成电路而言，设计环节绝大部分被国外厂商主导，所以在国产芯片替代上，我们应关注产业链中下游和配套环节企业。从替代维度考虑，看好制造、设备、材料、封测四个环节。”林雨说。

展望2018-2020年，林雨表示，物联网、 5G、AI、汽车电子、区块链、智能制造六个话题将是推动全球半导体市场发展的主要驱动因素。也是我国进行推动电子信息产业向更高层级发展，从根本上解决芯片自主发展的的关键切入要素。

对于供给侧方面，林雨表示，封测领域自主研发与国内整合相促进将为主流。全球封测产业并购加剧，龙头强者恒强。近四年全球前十厂商并购频繁，通过并购梳理，可以看到封测产业并购有两大特点：第一，中国大陆厂商为兼并收购的主角。封测产业是我国集成电路发展的“排头兵”，从国家层面看，无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购扩大规模获得先进封装技术。第二、龙头相互之间合并。探其本质，集成电路封装属于规模经济产业，当半导体产业进入成熟期，龙头之间竞争加剧，惟有相互整合，才具有经济效益。

“由于可选并购标的减少，海外审核趋严，预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少，自主研发+国内整合将会成为主流。”林雨说。

中国芯片

上一篇:华为海思芯片要想外售，得先跨过这几道坎

下一篇:于燮康：集成电路无处不在，拥有极强的“撬动能力”