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2018年03月12日 | 首届中荷半导体产业合作论坛在厦门海沧隆重召开

2018-03-12 来源:集微网

集微网消息,3月12日,由中国半导体行业协会、 荷兰半导体行业协会主办,中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开,厦门市委常委、海沧区委书记林文生、中国半导体行业协会副理事长于燮康、荷兰半导体协会会长Barry Peet,荷兰20余家半导体企业代表及中方半导体企业级投资机构代表参加了会议,参会人数近150余人。

中国半导体行业协会和荷兰半导体行业协会战略合作签约

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是全球必争的产业。中国拥有全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。产业基础方面,中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力,中国半导体产业也已具备把握历史性机遇的能力。

欧洲作为半导体产业较为发达区域,尤其在荷兰ASML、NXP、IMEC(比利时)等龙头企业(机构)带动下,构建了较为成熟的半导体产业链,同时也形成了一批技术驱动型的半导体中小企业(包括:装备、材料、汽车电子等)。

美国、日本和荷兰是全球仅有的三个拥有完整半导体产业链的国家。在荷兰,除了恩智浦、ASML、飞利浦等这些知名跨国公司之外,还有大量的中小企业围绕着产业链,在设计、测试和模拟 MEMS、光子以及特定应用领域的半导体元件等领域非常活跃。

全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。例如,最先进的EUV设备是由ASML制造的, ASML为三星、英特尔和台积电等全球主要芯片制造商提供高端设备及解决方案。

此外,荷兰的创新实力一向名列前茅。在不久前公布的世界创新指数排名中,荷兰刚被评为世界最创新国家第四名。荷兰式创新,是一种润物细无声的渗透性创新,从小处着眼,产生大影响力,在不知不觉中改变着人们的生活和思维方式。

为搭建荷兰与中国半导体产业的沟通与交流平台,进一步促进中荷半导体产业创新融合,了解荷兰半导体产业,挖掘潜在投资对象,增加市场机遇,同时进一步支撑海沧集成电路产业发展、扩大国内外的影响力,争取各类资源向海沧集聚, 厦门海沧策划了本次“中荷半导体产业合作论坛”,多家荷兰半导体企业及机构、中国半导体企业和相关投资机构参会。

荷方参会机构与企业包括荷兰半导体行业协会、中欧高科技投资咨询公司荷兰协力咨询、射频功率半导体厂商Ampleon、UPS供应商Hightech等;高端封测厂商APC、Boschman、Sencio等;封测设备厂商Sempro、Extreme Motion等;半导体设备厂商Trymax、Tempress、Litep、Jiangsu Leuven等,以及来自比利时研究机构IMEC的中国区代表等30余人。

中方参会机构和企业有中国半导体行业协会、复旦大学微电子学院、清华大学微电子所、上海硅知识产权交易中心、上海微技术工研院、普华永道、国开行、天水华天、中芯长电、士兰微、通富微电等的代表约110人。

中国半导体行业协会副理事长于燮康

荷兰半导体协会会长Barry Peet

中国半导体行业协会副理事长于燮康及荷兰半导体行业协会会长Barry分别就中荷两国半导体产业发展情况进行了报告,同时几位国内半导体领域的知名专家从芯片设计、制造、封测、人工智能及知识产权等重要领域分别进行了阐述,荷方参会企业也对各自企业基本情况及未来在中国业务拓展及发展机会进行了探讨。会议期间,中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议,为后续中荷两国半导体产业多方面合作奠定了良好基础。

厦门市委常委、海沧区委书记林文生

厦门半导体投资集团总经理王汇联

厦门半导体投资集团总经理王汇联表示,从集成电路领域一个默默无闻的边角地,一跃成为了行业内的“风暴眼”,厦门正在用实际行动积极构建厦门地区完整的集成电路产业生态圈。随着联芯、三安、紫光展锐、通富微电等集成电路知名企业的项目落地和产业布局,厦门市正朝着集芯片制造、封装、测试、基板支撑的制造业1小时供应链的方向去努力,厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显,集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。

王汇联进一步指出,2016年底,海沧区政府出资成立厦门半导体投资集团有限公司,作为海沧区集成电路产业发展的主要投资主体,发挥其在集成电路领域的投资、基金、资本运营、创新资源培育和引导的平台化功能。

中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示:中国要加速发展集成电路产业,加大资金投入之外,加速与海外同行交流、合作是必不可少的途径,与美国相比,欧洲在集成电路、人工智能等行业特别在中小企业创新方面更具有合作潜力,中国半导体投资联盟自去年成立以来一直在做这方面的尝试,未来也会投入更多资源、精力加强双边的合作交流,促进中国集成电路产业及终端制造领域的升级、发展。


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