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2018年03月12日 | 联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
2018-03-12 来源：集微网
联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“Helio P60沿袭了我们的创新技术，将彻底改变消费者对于智能手机的期待。arm Cortex A73大核心带来的强大性能及专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。”
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品 Helio P23， Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。
Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API （Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科技身为开放神经网络交换格式（Open Neural Network Exchange，简称ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季度时让旗下芯片支持ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。
与先前Helio P系列相比， Helio P60的三颗图像信号处理器（ISP； Image Signal Processor）功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下， Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
内建联发科技Helio P60芯片的智能手机预计在2018年第2季初于全球上市。
史海拾趣
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