2018年03月14日 | 安森美半导体推出X-Class CMOS图像传感器平台

2018-03-14

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2018 年 3月 13 日 — 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布推出X-Class图像传感器平台，使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高清（UHD）分辨率XGS 8000图像传感器，它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。

X-Class图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构，实现摄像机设计的新维度。这让单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能，例如在给定的光学格式以分辨率换取更高成像灵敏度的更大像素，以及优化设计可在低噪声工作以增加动态范围等等。通过通用的高带宽、低功耗接口来支持不同的像素架构，摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。

X-Class系列产品中的首两款器件XGS 12000和XGS 8000均基于此平台的首款像素架构——先进的3.2 um全局快门CMOS像素，具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性。 XGS 12000以1英寸光学格式提供1200万像素（4096 x 3072像素）分辨率，为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。该器件将提供两种速度等级：一种是通过提供高达每秒90帧（fps）的全分辨率速度，充分利用10GigE接口；另一种更低价格版本则以全分辨率提供27 fps，与USB 3.0计算机接口的可用带宽保持一致。XGS 8000以1/1.1英寸光学格式提供4k/UHD（4096 x 2160像素）分辨率，也将计划提供两种速度等级（130和75 fps），使这一器件成为广播应用的理想选择。

两款器件的封装尺寸均结合低散热，是X-Class接口的低电压、低功耗架构所造就的，能够完全兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计。

安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt 表示：“随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求持续推进，针对这一不断增长市场的图像传感器的设计和性能也必须不断演进。我们的全新XGS像素的X-Class平台和器件，使终端用户获得他们在这些应用中所需的性能和成像功能，同时摄像机制造商也能够在当下和未来灵活地为其客户开发下一代摄像机设计。”

XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开始提供样品，并计划于第三季度量产。两款器件均采用单色和彩色配置的163引脚LGA封装。未来X-Class系列产品还将加入基于3.2 um XGS像素的器件和基于其他像素架构的产品。

为帮助客户开发结合全新图像传感器的摄像机新设计，安森美半导体提供支持完整器件评估的套件，包括静态图像、视频捕获和感兴趣区域读取。其他客制化测试功能也可配置。客户可联系当地安森美半导体销售代表，购买评估套件或查询有关X-Class器件的现场演示。

X-Class CMOS

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