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2018年03月14日 | 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
2018-03-14 来源：集微网
根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。
全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录
除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。
SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。 中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。
继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。 至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。
一如先前预期，随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。 2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。
在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。 不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。
产品类别支出
3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元。 2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。 为了支持7nm制程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，预估明年在进入5nm后，增幅高达26%、达220亿美元。
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