2018年03月15日 | 三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局?

2018-03-15 来源：DIGITIMES

日前三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。

综合多家韩媒的报导，稍早三星、高通同时宣布合作；三星将采EUV 7纳米LPP(Low Power Plus)制程，为高通代工生产5G移动通讯芯片，由于通讯芯片可望与移动AP整合，因此三星、高通过去的14纳米、10纳米AP策略合作关系，也将一路延续至5G时代。

三星自己也在研发5G通讯芯片，并计划采用7纳米制程生产。相较10纳米制程，7纳米制程可望缩小芯片约40%面积，提升10%左右功能表现。韩国业界相关人士表示，预期最快2019年下半，5G AP可望进入量产。

5G较4G LTE具更大的传输速度及容量，因此技术门槛相当高，未来在全像图技术及3D影像传输等的应用将会相当广泛，成长潜力颇被看好，三星与高通两大业者的策略联盟，无疑是为了抢先布局5G AP市场商机。

近来三星与高通策略合作关系，似有愈来愈紧密趋势。不久之前，三星与高通才就移动装置与基础设备领域的专利使用进行重新协商，同时在韩国公正交易委员会，对高通进行约1兆韩元(约9.3亿美元)的裁罚诉讼中，三星已表示不会参与协助。更早的2017年11月，在英特尔(Intel)独霸的服务器处理器领域，三星与高通也高调宣布展开合作，高通服务器处理器Centriq 2400将采三星10纳米FinFET制程。

全球存储器霸主三星与AP王者高通合作关系日益紧密，无疑是情势变化所致。尽管三星目前已是全球存储器龙头，但新任三星DS部门长金奇南，正致力补强三星最弱的晶圆代工与系统半导体事业。

至于高通方面，也正在努力转换以移动通讯芯片为主的事业体质，2016年决定购并车用半导体龙头业者恩智浦(NXP)，全球许多国家目前正在对这项购并案进行审查，然另一家业者博通(Broadcom)则表示有意吃下高通。

半导体业界相关人士指出，一旦博通成功购并高通，将成半导体业界的一桩大事。预料两家业者合并后，将牵动晶圆代工版图生态发生变化，高通的非主力事业有可能进行变卖，这也许包括服务器处理器与5G芯片事业等，到时最高兴的将是英特尔，而三星受害的可能性最高，三星积极拓展的晶圆代工事业布局恐被打乱。

三星高通

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