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2018年03月15日 | 高通转回三星，台积电：基本是中低端产品，高端仍在自家
2018-03-15 来源：经济日报
三星决定斥资60亿美元扩大晶圆代工投资规模，半导体业者表示，这是三星在取得高通用于第五代移动通讯（5G）网通芯片订单后的扩厂行动，也代表争取台积电客户的企图一直存在，下一步是否会再争取苹果新一代处理器订单备受瞩目。
不过，台积电供应链表示，截至目前为止，苹果和台积电合作紧密，新一代处理器仍由台积7纳米独揽。
外资机构也认为，台积电在7纳米先进制程已远远领先三星，虽然三星在7纳米决定全数导入极紫外光（EUV）作为曝光显影的关键设备，但因良率始终未见提升，才会导致挖台积电客户无功而返。
对于高通决定将部分订单转回三星，台积电供应链强调，高通导向三星的手机芯片，主要锁定中低端产品，这些芯片诉求较佳的成本优势，若非三星提供足够的价格诱因，否则在晶体管效能和功率表现都不如台积电的7纳米制程。至于高通的高端手机芯片，还是在台积电投片。
史海拾趣
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