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2018年03月16日 | 技术创新引领半导体行业新发展 泛林集团亮相SEMICON China 2018
2018-03-16 来源：电子产品世界
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场，并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
近年来，半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存在的问题，给几乎所有的沉积、刻蚀和清洗技术都带来了挑战。演讲中，Richard Gottscho博士回顾了那些伴随半导体行业多年的巨大挑战并介绍了相关的解决方案。他表示，尽管许多挑战已存在多年，但随着原子级的控制限度变得更为严格，对于新的解决方案的需求迫在眉睫。
泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士发表主旨演讲
作为SEMICON China的长期支持者，泛林集团的专家将在SEMICON China 2018和业界分享与探讨如何更好地助力中国半导体产业的技术突破与创新发展。在3月15日举办的“合作共赢，做大做强中国集成电路产业链论坛”上，泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监David Haynes博士将分享如何“利用300mm技术解决方案的经验以实现针对物联网应用的200mm新工艺性能”(Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200 mm)。David Haynes博士将在发言中介绍一系列技术和生产力解决方案，以及它们如何满足物联网应用所需的高级设备的制造要求。
在3月16日举办的“中国存储器产业发展论坛”上，泛林集团公司副总裁兼刻蚀产品事业部副总经理Harmeet Singh博士将以“解决存储设备制造过程中的挑战”(Overcoming Manufacturing Challenges for Memory Technologies)为题发表演讲。Harmeet Singh博士将详尽解析下一代存储设备制造过程中的各类挑战，包括其复杂性、工艺挑战和相应的解决方案。同时，他还将分享未来几代存储设备的制造要求和路线图。
此外，作为白银赞助商，泛林集团还参与了于3月11-12日举办的另一大业界高端技术盛典——中国国际半导体技术大会(CSTIC 2018)。来自泛林集团的多位产品及技术专家现身CSTIC各大技术研讨会，就薄膜沉积、刻蚀和晶圆清洗等热门话题分享了各自对于半导体行业技术趋势的前沿观点。另外，今年泛林集团还向大会提交了6篇技术论文，彰显了其在全球半导体行业技术领先者的地位。
进入中国20多年来，泛林集团始终致力于支持中国半导体行业的发展。目前，泛林集团在中国共设有12个分公司及办事处，拥有约600名员工。泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持。在过去的三年中，泛林集团对中国市场供应链的总投入近10亿美元，此举充分证明了泛林集团致力于帮助中国半导体产业链发展的决心。此外，泛林集团还非常注重半导体产业的人才培养，已与包括清华大学、复旦大学、华中科技大学、西安交通大学和哈尔滨工业大学等中国半导体领域的几所顶尖大学建立合作关系，设立奖学金并资助研发项目，通过深入开展产学合作，协同育人，支持其对微电子及半导体科技的研究，加快培养集成电路产业急需的工程型人才。截至2017年底，泛林集团已累计向国内的8所重点大学捐赠约250万美元。
中国集成电路制造产业正在不断加快发展脚步，而技术创新是推动行业前行的重要动力源泉。在整个创新技术的沿革趋势中，作为一家以技术为导向的公司，泛林集团不断加大技术方面的投入并加强与业界、学界的合作，支持我们在半导体前沿技术方面的持续推进，全力助力客户获得成功，为中国半导体行业的发展做出积极贡献。
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