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2018年03月17日 | 传大陆厂商欲卡位中美晶控制台湾硅晶圆厂环球晶圆

2018-03-17 来源:集微网

集微网消息,市场传出有知名大陆厂商放话,想藉由卡位中美晶,分得环球晶圆的可贵货源。

台湾环球晶圆产品线齐全,从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应,同时,环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech,还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商,月产能超过五十万片,包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等,都需要使用八英寸磊芯片。

中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权,因此只要拿下该公司,就等于可掌握环球晶圆;

中美晶去年才刚完成董事改选,目前董事持股比重约百分之十一点二六,其中持股最多者为另一太阳能厂升阳光电。

环球晶圆2008年并购美国半导体厂GlobiTech,2012年并购原Covalent Materials旗下半导体硅晶圆部门,后来成为环球晶的日本重要生产基地,此案在定案后, 收购价格经磋商下降近二成。 

环球晶圆2016年先收购了丹麦厂商Topsil旗下半导体事业群,年底完成以小吃大,并购SunEdison半导体后,跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本的信越及胜高。 去年初半导体硅晶圆市场迎来超级景气循环,供需吃紧,价格一路走扬,后势仍看涨。 环球晶透过前述并购案,大增十二英寸硅晶圆产能,刚好赶上这波涨价潮,且十二英寸硅晶圆正是其中涨幅最大的产品。

环球晶在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局,尤其该公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂,初期月产能约达10万片,去年开始小量贡献其业绩。 同时,双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂,初步规划于2019年底时可开始生产。

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