2018年03月19日 | 全屏幕手机将引爆COF热潮易华电2018年收割深耕战果

2018-03-19 来源：DIGITIMES

全屏幕蔚为智能手机产品发展趋势，COF板厂易华电今年可望陆续收割深耕已久的战果。易华电副总经理黄梅雪表示，以往LCD驱动IC的COF(薄膜覆晶)封装主要用在大尺寸电视等领域，现在也还有99%都在这领域，尽管手机市场成长趋缓，但是COF渐渐取代COG制程的效应将全面上扬，易华电已经很有把握切入到大陆一线手机品牌供应链，估计第2季开始COF需求就会陆续上扬。

易华电主要股东为长华集团42%、封测厂南茂约19%。易华电相关业者估计，全屏幕智能手机将明显成长，中小尺寸面板驱动IC所需COF板出货量从第2季开始陆续提升，2019年高阶COF板更可能会供不应求。黄梅雪解释，使用COF制程并非取决于OLED或是LCD，而是全屏幕比例，目前看来手机业者下半年新品可能会有更多全屏幕设计，包括21:9比例的极窄边框面板，将更适合COF封装。

据指出，原本有9成以上应用COF封装的驱动IC都为TV领域，4K UHD液晶电视渗透率持续提升，面板驱动IC的COF需求成长，但原本以为颗数的增加幅度也被面板厂以GOA(Gate on Array)制程减少Gate IC使用抵销，LCD驱动IC使用颗数增加颗数没有想像多，但易华电COF主要应用在Source IC，影响不大，市场推估，大尺寸电视面板驱动IC使用COF的出货成长，约有3~5%。

事实上，从财务表现来看，易华电2017年合并营收约新台币13.23亿元，税后纯益441万元，每股税后纯益0.04元，黄梅雪也坦言，COF板厂也仅剩几家业者坚持，大多亏损或损益两平，不过，随着全屏幕将成为智能手机品牌发展趋势，2019年真正会有一整年COF取代COG制程的手机面板驱动IC需求，加上8K TV也逐渐受到市场注意，成为COF封装下一波大的成长动能。

黄梅雪坦言，驱动IC封装以是否适用于全屏幕来决定要不要用COF，去年第4季全屏幕风潮启动，目前看来18:9比例面板还未必要用COF封装，但若走到了21:9，驱动IC一定要用COF封装不可。熟悉半导体供应体系业者表示，目前台系COF板厂包括颀邦、易华电，而封测端颀邦、南茂都已经预见今年COF封装渐渐取代COG的改变，驱动IC设计业者包括奇景、联咏等，都陆续投入全屏幕驱动IC产品，而供给COF厂关键原材料部分，相关业者估计随着COF市况日趋火热，有可能出现缺料，届时长华集团可望提供易华电较良好的支援。

以易华电来说，目前手机用COF月产能约是900万颗，预计今年下半到1,000万颗水准，事实上，去年新款手机的设计进度大乱，直到今年第1季业者都还在调整产品策略，估计下半年新产品会大量推出，对于易华电来说，2019年的需求将整年，有机会上看2,000万颗，由于一支手机就用到一个COF封装，未来端看哪家公司能够提供最好品质的细间距(Fine Pitch)封装制程。

熟悉封测业者表示，今年间距18微米、16微米之COF都会陆续推出，易华电SEMI半加成法制程在细间距良率已经相当高，也具有2 Metal(双面法)COF制程技术齐备，未来更会观察市场需要扩充产能，COF制程将朝厚铜、细间距发展，未来包括大尺寸LCD、OLED TV、中小尺寸全屏幕面板的驱动IC封测、高阶LED基板等，都会是COF的擅场。

全屏幕手机

上一篇:苹果公司将自主开发MicroLED显示屏，企图摆脱三星垄断

下一篇:苹果关键部件自主化又进一程看重MicroLED屏幕技术

2018年03月19日 | 全屏幕手机将引爆COF热潮 易华电2018年收割深耕战果

2018年03月19日 | 全屏幕手机将引爆COF热潮易华电2018年收割深耕战果