2019年03月19日 | 慕尼黑上海电子展与电子生产设备展亮点全收录

亚洲电子行业重要盛事——慕尼黑上海电子展(electronica China)与慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。上千家全球知名的电子半导体与电子制造业领军企业、预计超过8万名各应用领域的电子研发工程师和企业决策者集聚一堂，与您零距离互动交流。

◆ 展会时间：2019.3.20-22

◆ 展会地点：上海新国际博览中心E1/E2/E3/E4/E5/E6/C1/C2/C3/C4/W1馆

◆ 展商数量：超1,500家

◆ 观众人数：近85,000名

◆ 展示面积：90,000平方米

六大关键词解读电子行业新趋势

慕尼黑上海电子展迎合电子行业新趋势，倾力推出2019年六大关键词：未来汽车、智慧工厂、+AI、loT+、新品基地与中国力量。从六大行业热点呈现电子产品的先进技术，见证电子应用领域的未来发展趋势 。此外，展会特别打造智慧工厂科技园以及未来汽车科技园，聚焦电子应用领域的技术亮点与发展，期待您的参与！

亮点不错过各大主题一网打尽

聚焦智能制造，尽览未来工业电子

数字化工业已经成为现代科技变革的制高点，这种应用模式正逐渐对制造企业的研发、生产、管理和服务等各环节带来深刻变革。据相关机构调研，如今数字化工业蕴含的数据总量正以创纪录的速度迅速增长。

在未来先进制造技术发展的必然趋势下，智慧工厂作为慕尼黑上海电子展最重要的关键词，主办方特别打造的智慧工厂科技园+国际智能制造生态链峰会，汇集Analog Devices、博世半导体与传感器、艾迈斯半导体、赛普拉斯半导体、上海倍加福工业自动化贸易有限公司、霍尼韦尔安全与生产力解决方案集团等知名企业，以专业的视角，全面呈现Digital Twin、AI+等智慧工厂
技术亮点。

部分相关展商，排名不分先后

 开年大秀，大咖云集，车技术日重磅登场

慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”概念，推出2019第三届“汽车技术日（Automotive Day）高峰论坛暨展览会”, 全新启用“4+5”新模式，活动将于3月18-19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛，以及3月20-22日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上特设“未来汽车科技园（Future Automobile Hi-Tech Park）”展区与同期汽车会议两大部分组成，揭开“未来汽车”神秘面纱。

e星球汽车技术日赞助厂商

部分参展品牌，排名不分先后

  聚焦设备通讯, 推动SMT产业与智慧工厂发展

2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）期间，SMT创新演示区将全面升级，ASM（先进装配系统）、PANASONIC（松下）、FUJI（富士）、YAMAHA（雅马哈）、MYCRONIC（迈康尼）、EUROPLACER（优而备智）、ERSA（德国埃莎）、REHM（锐德热力）、OMRON（欧姆龙）等SMT行业领军企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术，充分演绎各自的智慧工厂解决方案。此外，展会现场将真实模拟从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆到实时数据采集、传输等完整流程的无人工厂。更多新品期待您来慕尼黑上海电子生产设备展现场发现。

部分相关展商，排名不分先后

 自动化系统集成整体解决方案, 助力电子行业实现智能制造

电子制造行业在全球工业领域中的飞速发展离不开机器人、自动化和智能物流解决方案的创新。2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将更全面地汇聚工业自动化企业，为电子制造智慧工厂提供丰富的解决方案。除了传统工业机器人与自动化行业巨擘FANUC（发那科）、NACHI（那智不二越）、FESTO（费斯托）、HIWIN（上银）等，展会上还将有UNIVERSAL ROBOTS（优傲）、JAKA（节卡）、AUBO（遨博）等国内外协作性机器人厂商和MiR（名傲）、南江、仙知、卢博、斯坦德等移动机器人企业的集中展示。展会还新增了工业传感器展区，倍加福、邦纳、奇石乐、凯本隆等优秀代表助力电子行业的自动化升级改造。

部分相关展商，排名不分先后

新能源汽车时代到来,线束技术迎来新的挑战和机遇

历届慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）中，线束加工和连接器生产技术展区都是最受瞩目的展区之一。Komax（库迈思）、JAM、Schleuniger（索铌格）、Shinmaywa（新明和）、Schaefer（莎弗）等线束生产行业巨头将齐聚一堂，在展会期间推出新研发的自动化线束加工设备与自动化生产技术，各家的创新解决方案和强大技术支持将帮助线束客户实现数字化、智能化生产和灵活加工，在提升生产效率的同时，为企业赢得更多的发展机遇。

部分相关展商，排名不分先后

电子产品小型化推动SiP发展迅速

近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网、可穿戴等应用的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。拥有巨大市场潜力的SiP封装吸引了产业链的众多企业关注。慕尼黑上海电子生产设备展作为电子设计研发、生产制造全产业链的行业盛会，将吸引与SiP技术相关的来自终端厂商、EMS、IC设计、IC封装、PCB、元器件、设备商、电子材料等各方面的企业参与。

同期也精彩专业论坛共话行业发展

展会三天不仅有众多行业名企的现场展示，更有精彩纷呈的创新论坛、技术研讨、手工焊接大赛等活动。紧紧把握汽车电子、电动车、物联网、电力电子、医疗、连接器、智能制造、线束加工、点胶、系统级封装等热门应用市场与高速发展行业，邀请知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表，分享各自观点，展望行业发展趋势，促进电子供应商与行业客户之间的互动，搭建一个探讨技术创新的平台。