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2018年03月20日 | 赛灵思携手台积电推ACAP架构 7纳米产品今年投产 明年出货
2018-03-20 来源：DIGITIMES
现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(Samsung Electronics)因Line 18厂延迟动土，使得7纳米制程最快2019年中才会量产，尽管日前释出已拿下高通5G芯片，与台积电制程技术差距持续扩大。
台积电制程技术大幅领先对手群，继2017年10纳米制程独拿苹果A11处理器大单，推升获利写下新高外，最慢2018年6月量产的7纳米制程未来1年市占率高达100%，2年内亦达85~90%，手上大单除再度通吃苹果A12处理器订单外，还有10纳米世代转单三星的高通，已决定重回台积电怀抱，最新X24数据机芯片与年底登场的Snapdragon 855处理器均下单台积电。
台积电目前已有至少10颗7纳米芯片完成设计定案，年底前将有逾50颗，除苹果、高通外，下半年还有海思、超微、NVIDIA、赛灵思等7纳米制程产品将陆续量产出货。而近期最受关注的还有比特大陆，其挖矿专用芯片(ASIC)需求大增，2017年下半迄今成为台积电16、12纳米产能满载主力客户，随着比特大陆积极冲刺AI芯片战场，市场也预期有机会在2019年采用台积电7纳米制程技术。
当中，赛灵思抢下揭露7纳米制程产品最新进度，19日正式发表最新超高整合度的多核心异质运算平台(Adaptive Compute Acceleration Platform；ACAP)，代号为Everest的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年出货，其历经4年的研发，累积投入研发费用超过10亿美元，目前有逾1,500位软硬件工程师负责设计，且相关软件工具已提供予客户。
2018年1月底正式上任的赛灵思执行长Victor Peng表示，全新ACAP系列架构将助力赛灵思朝FPGA以外的领域发展，并突破“仅支援硬件开发者”的局限，在大数据与AI兴起的时代，ACAP适用于加速广泛的各种应用，包括视讯转码、数据库、AI推论、机器视觉、运算储存及网路加速等，软硬件开发人员能针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品。
Victor Peng进一步指出，ACAP全新系列将以数据中心为优先，并加速核心垂直市场的成长及驱动灵活应变的运算，其针对新工作负载比CPU快0~100倍，且相较于GPU及ASIC拥有更丰富的使用范例。
Everest在执行深度神经网路的运算时，预计将提升高达20倍的效能，以Everest为基础的5G远端无线电头端设备，则将提供比目前16纳米无线电元件多4倍的频宽；汽车、工业、科学、医疗、航太与国防及消费电子市场等广泛的应用，都将获得大幅的效能提升及更高的功率效益。
在ACAP核心内有个全新世代的FPGA架构，其结合分散式存储器与硬件可编程DSP模块、一颗多核心SoC，以及一个或多个软件可编程，ACAP还具有用于安全与电源管理的芯片控制模块、硬件可编程存储器控制器、支援快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)与PCIe介面 多模乙太网路控制器、可编程I/O介面与序列器，而且某些元件还具有高频宽存储器或可编程的ADC与DAC。软件开发者还可运用FPGA工具，从RTL层进行编程。
史海拾趣
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