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2018年03月29日 | CHINAPLAS与知名展商到达最后一站苏州

2018-03-29 来源:互联网

苏州是江苏经济总量最大的城市,2015年苏州电子信息产业实现规模以上总产值9946亿元,是华东地区最大的电子产业制造基地,以三星电子、德尔福、华硕、罗技、明基、伟创力等企业为代表已形成了具有一定竞争力的产业集群。电子信息产品的高端化、智能化、个性定制化都促使企业在材料方面向轻薄、耐用、绿色环保加大投入,呈现出对新材料、新技术、新工艺的强烈需求。


继重庆、河南、上海等地技术分享会之后,“CHINAPLAS 2018 国际橡塑展”主办单位雅式展览服务有限公司带着本届展会最新技术、亮点、展品及行业动态来到技术分享会最后一站——苏州,于3月23日在苏州福朋喜来登酒店举办“新材料实现电子创新制造技术交流会”,精选知名材料、设备等展商代表分享,抢先预告展会最新应用于电子电器行业的橡塑技术,助力苏州电子信息企业发展。


大会邀请了艾曼斯(苏州)工程塑料有限公司、塞拉尼斯(中国)投资有限公司、迈图高新材料集团、上海克劳斯玛菲机械有限公司、欧特克软件(中国)有限公司、苏州洛可可创意产业有限公司等知名企业,带来行业新技术,与现场众多来自苏州、上海等地知名企业的管理、研发、生产和采购人员,齐聚一堂,共同探讨新材料、新工艺应用技术热点话题及发展趋势。出席代表企业有华硕科技、欧普照明、天马微电子、奕宇光电、科沃斯机器人、达方电子、胜利精密、泰科电子等。


大会开始,雅式展览服务有限公司市场传讯部副总经理陈宝仪女士表示:电子信息及电器产品也越来越趋向于小型化、智能化以及多功能化,对电子产品的原料和设备也提出更高的要求,生产过程中,精密机械、高端装备制造、新材料、检验检测、辅助设备等迅速成为电子制造业的关注重点。今年CHINAPLAS 国际橡塑展回归上海,并移师上海虹桥的国家会展中心,将为电子信息及电器行业的观众提供更多创新材料、新工艺、自动化及智能制造的新技术。


新材料、新工艺推动电子电器行业不断发展


在产业升级的大趋势下,智能手机创新升级步伐不停歇,手机产业链逐步向汽车电子、医疗电子等领域拓展,电子信息及电器行业迎来新的发展空间。企业不断推出满足消费者日益变化之需求的产品,同时在高端化、智能化、个性化定制、差异化、轻薄化、材料耐用性、能源效率、绿色环保等方向加大研发力度,应对电子信息及电器行业对新材料、新技术、新设备的强烈需求。


在主题演讲环节中,艾曼斯(苏州)工程塑料有限公司大中华电子通讯业务拓展经理于洋先生带来了“EMS Grivory 材料助力电子制造技术的创新”的演讲,通过产品线、经典案例展示EMS材料在通讯行业、智能穿戴领域的应用介绍,以及对电子制造技术的展望、材料规划等。


随着电子产业的快速发展,对材料的需求量及要求大幅增加,橡塑以及其他更多创新材料已在电子行业得到广泛的应用。塞拉尼斯(中国)投资有限公司资深产品应用开发经理丁隽琛先生分享了创新材料在消费类电子产品上的创新应用,分析未来电子电器市场的大趋势以及当下如何通过材料创新使得终端产品达到优异的机械性能、化学品和热性能来满足严苛环境对高强度、高硬度和空间稳定性的要求。


迈图高新材料集团有机硅弹性体部门亚太区市场经理田辞女士和工业硅烷偶联剂应用开发工程师王成先生分享了迈图新型有机硅材料的新应用,新型自粘结型液态有机硅橡胶,可以与PC/PBT/共聚聚酯等材料,在无需对材料表面预处理或者使用底涂的情况下,直接粘接。这种规格显着地提高了产品的生产效率,也极大地降低了部件组装步骤的成本。


精密注塑技术是电子塑料零部件成型的主要生产技术之一,上海克劳斯玛菲机械有限公司注塑部区域销售经理许金明先生在会上带来绵延180年的革新注塑技术分享。克劳斯玛菲自成立至今已经超过180年,悠久的历史沉淀,领先的技术积累整合。公司新研发的注塑机功能APC,注射成型时可随时补偿制造工艺中的波动。将来加工者可因制件稳定的高品质、更低的次品率和材料成本以及材料回收简单而获益。此外,使用APC还能提高注塑生产中的能量效率。


产品在设计或制造的过程错误可能引发塑料产品的外观缺陷或翘曲变形,欧特克软件(中国)有限公司 Moldflow产品大中国区技术经理黄明忠先生分享了“Moldflow 仿真分析技术在消费电子产品成形问题与解决对策”,由Moldflow软件在开发阶段帮助用户,针对这些变因,进行评估与分析,可以将问题降至最低,尤其针对双色成型应用塑料黏合性与翘曲变形问题及生产过程中顶针位移与断裂问题进行对解决策探讨与分享。


为深入挖掘行业需求,聆听多方声音,大会还特邀苏州洛可可创意产业有限公司ID项目经理郁暄先生带来“电子及小家电塑胶材料在设计上需求”的演讲,以终端用户的角度,深入讲解行业关注的热点,阐述CMF设计是工业设计领域非常重要的一个环节,也是用户体验的核心环节。现代设计中对CMF的重视程度,已经不亚于外观造型。作为目前最常见的材料,塑料便宜且方便,拥有自己的优点和独特的质感,只要用心使用它,认真研究它,它一样可以表达出很棒的效果。


“CHINAPLAS 2018 国际橡塑展”将于2018年4月24 - 27日迁址至上海•虹桥•国家会展中心举办,聚焦“智能制造、高新材料、环保科技”三大热点,助力电子电器产业智能、创新、环保发展,为业界带来高水准、高规格的橡塑盛宴。此次展场面积逾34万平方米,汇聚4,000多家知名国际品牌供应商,包括杜邦、帝人、东丽、阿克苏、日本尤尼吉可、科莱恩、奇美、帝斯曼、巴斯夫、普利特、三井化学、以化、旭化成、金旸、安特普、沙特基础工业公司、三养社、宁波巴斯顿、海天、博创、伊之密、西门子、富强鑫、戴维斯-标准有限公司、摩丹卡勒多尼、ABB、库卡、发那科、沙迪克等,他们将展示丰富多样的先进材料、助剂及加工技术,如液态硅胶注塑成型技术、免喷涂技术、抗菌与隔音降噪材料、自动光学检测设备、高性能聚酰胺材料、轻量化解决方案、碳纤维增强热塑性树脂、先进工业物联网解决方案等,带领电子信息及电器行业迈向智能高端化。


截至到目前,展会吸引了众多业内知名企业计划参与此年度盛事,包括:华为、APPLE、科沃斯、创维、美的、格力、中兴通讯、四川长虹、海尔、欧普照明、瑞声科技、歌尔声学、九阳、松下、联想、星源材质、三洋能源、德力西、西蒙电气、泰科电子、富士康、Getac神基科技集团、立讯精密、中达电子等。

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