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2018年03月29日 | 铟泰携带超低空洞系列焊锡膏产品、助焊剂等新品亮相
2018-03-29 来源：互联网
作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。
随着电子产品向着更小、更复杂和更强大的设备发展，对材料方面的要求也越来越高，铟泰主要提供的材料包括电子装配材料（PCBA）、半导体和高级封装材料、工程焊料、导热界面材料、金属及化合物，以及先进的纳米科技助力行业发展趋势。
在半导体和高级封装材料方面，铟泰提供焊锡膏、助焊剂、焊锡线及焊锡球等材料以确保应用到物联网移动设备及下一代低能耗服务器及汽车电子应用中的产品更坚固和可靠，以抵抗一些无法避免的物理冲击和热应力。其中焊锡膏包括Wafer&substrate-bumping焊锡膏、系统及封装（SiP）焊锡膏、MEMS传感器点胶型焊锡膏、高温芯片粘接焊锡膏（包括无铅）；助焊剂包括Wafer-bumping（bump fusion）助焊剂、标准的倒装芯片和铜柱倒装芯片助焊剂、WLCSP助焊剂、植球助焊剂；焊锡球能实现直径为150μm至760μm、合计和标准范围及卷带包装。
在工程焊料方面，选择正确的焊料合金、形式和尺寸是生产高品质成品的关键。铟泰工程师团队迎合当下市场小零件、替代材料、优化包装及量产的原型的需求，能够提供包括键合、焊接和硬钎焊，热管理，对先进材料有要求，有较高机械要求（如热膨胀系数不适配），自动装配的适配包装等多种解决方案。
在导热界面材料方面，解决热管理问题是关键，铟泰公司PCBA中国区产品经理魏振喜先生表示，为了保证我们的工程师能评估客户的产品设计、模拟其工作环境及测量性能，并提供相应的解决方案，铟泰组建了热导实验室，并研发出包括Heat-Spring®、InFORMS®、NanoFoil®、液态金属合金等广泛应用于微处理器、射频器件、功率器件、功率放大器和LED中的热管理产品。铟泰的导热界面材料的应用，使得笔记本电脑、手机、信号塔天线及照明系统的低温运作成为可能，提高了其性能、效率及使用寿命。
在金属化合物方面，由于铟泰是金属铟的专利所有者，顾名思义，其相关技术一直在世界处于领先地位，其不仅可以提供商业级及超纯金属铟，同时还可以供应用于制造透明导电镀层、碱性电池等的锗、镓、锡金属及化合物，同时还提供回收服务。
而在纳米科技方面，铟泰有NanoFoil®产品。NanoFoil®是由一千多层纳米级的反应式金属层组成，当NanoFoil®被激活时，它能在千分之一秒内自发在箔片区产生高热，这种精密程度使得我们可以精确地控制热能的时间、位置和时长，从而适用于热膨胀系数不适配的两种材料的连接，温敏材料、要求热量精确可控的应用及无法使用助焊剂应用等。
其中，拥有高电气可靠性的Indium10.1HF焊锡膏，应用在汽车引擎盖下系统的（工作温度高达125℃）高可靠性汽车电子制造合金Indalloy®276，CV-807含芯焊锡线、LV1000预成型焊片等也成为铟泰公司此次展示的汽车电子制造材料中的热点产品。同时，铟泰诸多应用在汽车功率模块、传感器、LED等方面的制造材料也为汽车电子提供了无缝结合，提高总体可靠性的高品质焊料产品。
史海拾趣
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