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2018年03月30日 | 传三星扇出型封装厂购入设备,明年拟夺苹果单

2018-03-30 来源:集微网

扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造许多性能与成本上的优势,因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器,更成为促使FoWLP真正起飞的关键。


去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着FOWLP的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。最新报道指出,三星将在韩国设立封装厂,采用扇出型封装技术。


早在2016年,业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后,着手将厂房转换成半导体封装工厂,更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单,预计最快2017年初可正式启动量产。


以目前来看,这一动作并未如期达成。近日,又有业内人士透露,三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装,预料将砸下大笔资源购买设备,今年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。


据悉,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能 (AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的影像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类影像传感器。


去年,韩媒也曾报道,三星特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术,计划于2019年前布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。


日本市场研调机构富士总研曾公布调查报告指出,随着苹果于2016年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期2017年会有更多厂商将采用该技术,预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆(约12.02亿美元)、将较2015年(107亿日圆,约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%)。

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回答
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二、红外遥控发射电路常见的故障有哪些?

回答
红外遥控发射电路常见的故障主要包括以下几个方面:

  1. 电池电量不足或接触不良:这是最常见的故障之一,当电池电量不足或电池卡簧接触不良时,会导致遥控器无法正常工作。

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三、如何判断红外遥控发射电路是否故障?

回答
判断红外遥控发射电路是否故障,可以采用以下几种方法:

  1. 观察指示灯:如果遥控器上有指示灯,可以通过观察指示灯是否闪亮来判断遥控器是否有红外信号发射。

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回答
维修红外遥控发射电路的故障,需要根据具体的故障原因采取相应的措施。以下是一些常见的维修方法:

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