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2018年04月08日 | 小米又发骁龙芯片，与高通合作愈加密切
2018-04-08 来源：21IC中国电子网
高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC 4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。
骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系列移动平台将命名为骁龙710，具体涉及到参数系列方面，他称目前尚不清楚。
一张从工厂流出的小米新机物料清单显示，小米正在打造一款内部代号为E20的新机，其中涉及的主要元器件规格和供应商在清单中均有体现。不难发现，新机将搭载全新的骁龙700系平台骁龙710，直接证实了rquandt推特爆料的准确性。
网传骁龙670处理器将改名为骁龙700系列，考虑到它的升级幅度较骁龙660有点大(骁龙670将采用10nm工艺制程，与骁龙845的工艺一样)，加上高通有改名的传统(骁龙618和骁龙620改名,分别改为骁龙650和骁龙652)，rquandt爆料的骁龙710很可能就是骁龙670改名而来的。
至于搭载它的首款机型，早前网络疯传是360的N系列，不过被360手机老大李开新否认了。从工厂流出的新机物料清单看，小米的新机有望首发它(不管是骁龙670还是骁龙710)，这可以说是今年小米第二次首发骁龙芯片了。第一次是红米Note5首发骁龙636处理器，可见小米高通的合作愈发密切。
史海拾趣
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