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2018年04月15日 | LG充电器怎么样_新款TK-QC3PD深度评测

2018-04-15 来源:姚小熊27

如今,多口充电器越来越受到消费者的欢迎,尤其是具备USBPD快充功能的多口充。此前就已经有小米、ANKER、泽宝等品牌涉足了多接口的USBPD充电器市场,均取得非常不错的市场反响。最近,小编手头上的多口USBPD充电器也增加了好几款,其中就包括一款LG的USBPD双口充电器。

  一、TK-QC3PD外观

  这是LG在促销活动中赠送的一款定制USBPD充电器,采用白色外壳,正面印着“PDBOY”字样,并有高通QC3.0认证标志。

    

  这款充电配备了两个输出接口,靠上的一点的USB-C口支持笔记本快速充电,靠下的USB-A口支持QC3.0快充。

  充电器AC端插脚为韩规标准。

  产品型号:TK-QC3PD;输入支持100-240V/1.3A;输出方面USB-A接口支持3.6-6V/3A、6-9V/2A、9-12V/1.5A,最大输出18W;USB-C接口支持5V/3、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/2.25A,最大输出功率为45W,双口综合最大输出功率63W。通过参数可以看出这款产品支持双口同时快充输出功能,通过了韩国KC认证以及欧盟RoHS认证。

  使用ChargerLABPOWER-ZKT001测试仪表进行测试USB-C口PD协议:5V/2.33A、9V/3.03A、12V/3.03A、15V/3.03A、20V/2.31A。

  同时测试USB-C口的兼容协议,支持QC2.0/3.0输出,华为FCP以及三星AFC协议。

  USB-A口输出兼容性测试,QC2.0最大支持到12V输出,支持QC3.0,同样兼容华为FCP和三星AFC快充协议。

  二、TK-QC3PD拆解

  外壳采用常见的声波焊接方式,从侧面拆开,还不算特别费劲。

  插脚通过焊线连接到电路板,可以看到产品内部整体布局非常紧密,并有多块散热片。

  除了正面由散热片之外,PCB板背面也覆盖着很大一块导热硅胶。

  导热硅胶紧贴着发热大的元器件,起到良好的热传导作用。

  在导热硅胶上还贴着一块铝片,起到均热作用。

  输入保险丝,共模电感,X电容。有一个压敏电阻的焊盘没有焊接。

  初级侧采用4颗东科盛的电解电容。

  细节特写,22μF。

  4颗东科盛400V22μF电解电容初级滤波。初级开关管的散热片很大。

  PCB背面绝缘距离很大,间距小的地方还有隔离板加强绝缘。

  金富康SCA超低ESR、高纹波电流品,220μF,35V耐压,最高工作温度105℃。

  type-c输出独立焊接在一块小PCB板上。

  初级PWM采用昂宝OB5269CP芯片。OB5269是一个高性能的电流模式PWM控制器,集成了高压启动,高性能,低待机功耗和成本效益的离线反激式转换器应用进行了优化。VDD低启动电流和低工作电流100mW的输入功率上待命设计。OB5269提供了完整的保护范围内的自动恢复功能包括逐周期电流限制(OCP),过载保护(OLP),VDD欠压锁定(UVLO)。它也提供了保护与锁存关闭包括过温保护(OTP),过电压(固定或可调)保护(OVP)。

  CX8825同步降压转换器,其内置50毫欧高侧P管和30毫欧低侧N管,最大输出电流3A,支持100%占空比,135KHz固定开关频率,支持线损补偿。

  非常熟悉的天钰FP6601Q,QC3.0识别芯片。配合CX8825组成QC3.0输出。

  MPS的同步整流控制器。

  HY3215,同步整流MOS,耐压125V,190A电流,7.5mΩ。

  ITA12N65R,初级开关管,采用TO220F封装。

  输入的4A1000V整流桥,在开关管的散热片下面。

  PD输出子板,芯片上面贴了一个散热片帮助导热。

  子板背面有一颗电感和固态电容。

  type-c输出口采用英集芯的IP6518全集成同步降压IC,芯片内置降压和PD识别功能,一颗芯片完成PD输出。

  英集芯IP6518详细资料。

  这款充电器在电路设计上首次采用了独立输出架构,实现原理如上图。首先将充电器内部AC-DC电路降压到26V,然后用两路DC-DC独立分流,其中一路由IP6518负责降压输出,此外还集成USBPD、QC、AFC、BC1.2等快充输出协议。另一路则输出常规快充,不带USBPD。

  拆解全家福。

  充电头网拆解总结

  这款充电器在电路设计上首次采用了独立输出架构,支持全局高压输出,配合两路降压输出QC2.0和PD,这种输出方式成本低效率高。内部采用了昂宝PMW芯片,USB-C口则采用英集芯IP6518高集成同步降压IC实现完整的PD协议输出。另外,为了满足高功率的输出需求,充电器内部多处热源均采用大块散热片加强散热性能。

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一、创业初期:创新与技术的奠基

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二、研发与制造能力的不断提升

随着市场的不断扩大和竞争的加剧,Axiomtek意识到只有不断提升研发与制造能力,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此,公司投入大量资源用于研发新技术和新产品,并建立了完善的制造体系,以确保产品的高质量和稳定性。同时,Axiomtek还积极与全球知名的供应商和合作伙伴建立战略合作关系,共同推动工业计算机领域的技术进步和产业发展。

三、全球化布局与市场拓展

为了进一步扩大市场份额和提高品牌影响力,Axiomtek开始实施全球化战略。公司在全球多个国家和地区设立了分支机构,并建立了完善的销售和服务网络。通过这些分支机构,Axiomtek能够更好地了解当地市场需求和客户需求,提供更加贴近市场的产品和服务。同时,公司还积极参加各种国际展览和交流活动,与全球客户建立更加紧密的合作关系。

四、持续创新与技术升级

在快速发展的电子行业中,技术创新是保持竞争力的关键。Axiomtek始终坚持以创新为核心的发展战略,不断投入研发资源,推动技术升级和产品创新。公司不仅关注现有产品的优化和改进,还积极探索新的应用领域和市场机会,开发具有前瞻性的新产品和解决方案。这些创新成果不仅增强了Axiomtek的市场竞争力,还为公司的持续发展奠定了坚实的基础。

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品质和客户满意度一直是Axiomtek非常重视的方面。公司建立了严格的质量管理体系,从原材料采购到产品生产、测试和交付等各个环节都进行严格把控,确保产品的高品质。同时,Axiomtek还注重提升客户服务水平,通过提供专业的技术支持和售后服务,赢得了客户的信任和好评。这种以客户为中心的经营理念不仅提升了公司的品牌形象,还为公司赢得了更多的商业机会。

这些只是根据公开资料概括的Axiomtek公司发展的几个关键方面,具体的故事和细节可能需要根据公司内部的资料和档案进行进一步的挖掘和整理。但无论如何,Axiomtek作为电子行业中的佼佼者,其发展历程无疑是一个充满创新、挑战和机遇的传奇故事。

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