2018年04月22日 | 汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

不知不觉中2017年已经悄然过去，2018年已翩然而至。在过去的一年，LED圈发生了很多的大事，行业也在进一步洗牌中。

2017年，LED行业集中度更加明显。无论是从上游、中游，还是下游，市场进一步向龙头企业集中，行业的格局基本已形成。大企业凭借资源、人才和技术上的优势不断扩大自己的生产规模，展开兼并收购，或者进行产业链的延伸发展。一个个亿元级别的扩产大事件，轰动LED圈，吸引了业内外的目光。

LED大企业固然备受关注，但是在这些大企业的身后，更多的是中小型企业......作为CSP LED封装领导厂商的深圳市东昊光电子有限公司（以下简称“东昊光电子”）就是其中的一员。

2018年1月25日，LEDinside走进东昊光电子，采访了陈永平总经理，就CSP LED的现状和企业的发展进行了深入的交流和探讨。

● 深圳市东昊光电子有限公司总经理陈永平

LED产业集中度提升，中小企业挑战多

在行业格局基本已定、产业集中度提升的背景下，中小企业该如何在激烈的市场竞争中占有自己的一席之地？

对此，陈永平表示：“为应对诸多挑战，东昊光电子一直专注于细分市场领域，持续创新，提升公司的研发能力和产品的技术水平，提高规模化生产效应，使产品在同类中保持一定的领先；同时，立足于每一个客户的个性需求，不断将产品重新定义，为客户量身提供更优性价比的产品。”

据了解，东昊光电子创办于2006年，是一家集研发、生产、销售于一体，致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业。多年来，东昊光电子不断以市场为导向，以客户为核心，积极研发具有核心力的产品，不断创新，在自己擅长的领域辛勤耕耘。

一分耕耘一分收获。2014年，东昊光电子向市场率先推出CSP 1515产品；2016年，推出全系列CSP产品（1005 1510 1515 2020 2525系列）；2017年，推出3D白墙CSP产品。产品的推陈出新，带来的是销售量的增长。陈永平表示，相对于2016年来说，2017年总体成长符合公司的预期，其中，营收实现30%的增长，CSP整体也实现了40%的增长。

尽管公司业绩较去年有所增长，但是陈永平也道出了中小企业的“痛处”：相对于大企业来说，中小企业面临的挑战更多，一方面，由于资源、人才和资质上的短板，很难进入大企业的供应链体系；另一方面，跟过去相比，现在进入新领域或者研发新品的风险会更大，因此大部分中小企业采取谨慎的态度；此外，随着劳动力成本以及经营成本的逐渐上升，中小企业面临的压力也更大了。

看好CSP汽车照明市场，CSP应用范围有望扩大

CSP作为LED一种重要的封装形式，近几年在业内备受关注。因其体积小，功率大、高密度发光、灵活度高，容易实现二次光学等优点，因此其应用范围也越来越广泛。目前，除了已开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等领域之外，CSP也开始逐渐渗透到汽车照明应用领域。

据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2018 LED供需市场趋势》显示，2017年的车用LED市场产值为28.17亿美金，LEDinside预估2018年将成长12.45%，其中成长力道最强的为头灯、雾灯、车用面板。

汽车照明市场的兴起，使得东昊光电子对CSP未来的发展更加保持乐观的态度。陈永平表示，当下CSP主要应用于后装市场，行业对CSP的接受程度在不断的提升，由于CSP具备封装结构简单，具有高功率、光色均一、高稳定性等特点，能够推动车灯实现更完美的配光和稳定性，因此CSP能更好地切入此市场。

据悉，东昊光电子的车灯模组采用最新的3D白墙CSP LED，其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近，更易配出光型，符合车规级发光要求。同时，该产品还能最大限度地把芯片四周的光发射出来，确保亮度比传统的白墙CSP提升15-25%。公司现阶段也积极推行IATF16949体系，最终目标使产品符合原装车灯的要求，从而进入原装车灯市场。

虽然CSP目前应用的领域较少，主要集中在点光源类应用，但是陈永平认为，CSP应用范围其实并不狭窄，随着技术的进步及客户对光品质的追求提升，CSP有望在“点、线、面”光源三大板块均能充分发挥应用。此外，LED已经处于冰点价与消费升级的轮换过程中，也将给CSP带来新的应用机遇。

LED行业在继续整合，无支架是CSP的发展趋势

CSP未来向何处去？陈永平表示，东昊光未来的定位是无支架的CSP。尽管现在有一个类型的CSP在往有支架的方向发展，但是依据东昊光的评判标准，有支架CSP只是一个过渡性的产品，它不具备长期竞争力，无支架的CSP才是真正符合CSP标准的产品。

他认为，由于现有的贴片厂商有近70%不能满足CSP贴片要求，所以目前行业普遍还没有适应CSP贴片过程，造成CSP的应用不具广泛性。东昊光电子在2018年，也将会重点在适应CSP贴片做制程优化，以更好的满足和普及70%以上的贴片厂商要求。

生产靠装备，CSP产品兴起不久，产品生产并无完善的标准制程及现成设备；为了使CSP的制程越来越完善，也为了使更多的设备厂商能够更快速的了解、熟悉CSP制程，开发出更完善的CSP设备，东昊光也多方面协同各个自动化设备厂商做设备的共同开发讨论，如协同长源科技针对CSP系列产品研发分光编带等设备。

谈到LED行业的发展趋势，陈永平指出，目前整个行业处于大整合阶段，大企业通过自身拥有的资源不断的兼并收购，在通用类产品不断扩大生产规模，确保产品性价比优势，不断挤压中小企业的生存空间。面对这种现象，中小企业在完善老产品的同时，也需要不断的推出新产品，在研发能力以及技术门槛都需要进一步的突破。唯有创新，才能让中小企业找到更好的出路。

展望未来，陈永平表示，2018年，东昊光将在CSP技术上实现更大的技术革新与突破，包括优化整个封装结构及实现CSP目标量翻倍；此外，他还提及，东昊光厦门生产基地将承担2018年公司扩产的任务，帮助增加公司的规模生产，达成CSP产品翻倍的目标。