历史上的今天
今天是：2025年04月24日（星期四）
2018年04月24日 | 为什么这位清华教授说 国产AI芯片最缺“牺牲”机会
2018-04-24 来源：新京报
“本来有很多人可以设计出很好的芯片，但市场不给国产芯片迭代的机会，国内公司也就不能给工程师去‘牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”
记者 | 蔡浩爽 编辑 | 赵力
在芯片，尤其是“中芯”霸占了舆论头条的日子，焦虑、恐慌、反思、质疑……各种情绪也随之涌现。
但在长篇累牍的报道中，能简单明快地把复杂“芯”事讲清楚，又不失专业性的文章寥寥无几。
从周三开始，寻找中国创客（ID：xjbmaker）开始推出围绕 “创客芯事”的系列策划报道。目前，已经有《中兴被禁，“中芯”何从》、《阿里要做的“中国芯”，是不是能救中国的那颗“芯”》、《芯片行业你应该知道的几个冷知识》、《这次芯片不出事，你可能都不知道AI芯片有多火》等报道面世。接下来，我们还将从创业角度，为你呈现更多有料、专业的“创客芯事”报道，尽请关注。
“2到3年内（AI芯片行业）一定会碰到一个低潮，今天的一部分、甚至大部分的创业者将成为技术变革的先烈。”在今年3月初、中兴事件尚未发生前，清华大学微纳电子系主任、微电子所所长魏少军教授在一场 AI 芯片峰会上大胆预测。
虽然人工智能尚未出现杀手级的应用，但国内 AI 芯片领域俨然已是一片红海。互联网巨头如百度、阿里、腾讯，终端厂商如华为、大疆、海康威视，创业公司如寒武纪、地平线、深鉴等，纷纷投身 AI 芯片。
中国在 AI 芯片领域不缺玩家和资本，在设计方面的人才短缺也可以通过高薪挖角来短期内解决，在中兴事件爆发之前，魏少军认为，AI 芯片最缺的是从0到1迭代的机会。
由于国外已经有了较为成熟的芯片产品，国内终端厂商选择芯片时惯于忽略国产品牌，国内芯片缺少迭代机会。
中兴事件再次将中国“缺芯少魂”的困境摆在世人面前，但万幸的是，危机也是转机。松禾创新基金投资总监梁辉认为，这次芯片危机最大的意义，就是会唤醒下游终端厂商，让他们有意识地去培养国内芯片供货商。
困局：AI 芯片缺少从0到1的机会
算法、数据和算力是推动人工智能发展的关键三要素。如果说大数据是信息时代的石油，那么决定着算力的芯片则可以算得上是信息时代的发动机。
从 PC 时代到移动互联网时代再到人工智能时代，中国的优势一直体现在以人口基数为基础的大数据方面，作为全球最大的半导体市场，中国的半导体八成以上依赖进口。从2015年开始，连续三年，中国在半导体方面的进口额都高达2000亿美元以上。
中美在通用芯片领域差距在十年以上，AI 芯片是难得处于同一起跑线的领域。但终端厂商选择性忽视国内产品，造成芯片即便设计、流片了，也难以在产品上得到验证，进而缺乏迭代升级的机会。
“本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来，但是由于市场的生态不给国产芯片迭代的机会，选择性忽视国产，所以国内公司也就不能、也不给工程师去‘牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”魏少军曾经这样在媒体面前表示，“英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是可以去迭代，最后才会出现好用的芯片。”
“麒麟的第一代芯片也不好用，但因为背靠华为，华为的设计包容了麒麟的很多缺点，麒麟芯片在华为手机上应用，也有了改善迭代的机会。”一接近华为海思的内部人士告诉寻找中国创客。
而在以寒武纪为代表、只做芯片不做终端的创业公司中，目前业界较为熟知的应用案例，就是寒武纪 AI 芯片集成到了华为手机上。有观点认为，这是因为寒武纪是拥有中科院背景的国家队。
上述内部人士告诉记者，华为此次集成寒武纪的技术也是权宜之策。当华为自主掌握核心技术后，寒武纪很可能被踢出局。
“下游比较大的终端厂商，比如美的、OPPO、vivo 等，他们在最终选择这种元器件的时候，仍然倾向于选择国外的，因为国外的质量稳定、可靠性好。”梁辉表示。
在做投资人之前，梁辉在华为从事芯片相关业务，在他看来，芯片研发周期长，第一代产品设计出来以后也需要大量时间迭代。反观国外，已经有了性能优越、价格可接受的成熟产品，厂商没有等着你慢慢成熟的耐心。
“国外的 OEM（原始设备制造商）不可能选择国内创业公司做的芯片，国内这些创业公司能不能活下去，主要还是看国内 OEM 的态度。”
而此次中兴事件，无疑给国内 OEM 当头一击。
转机：终端厂商在阵痛中觉醒
“大家最近都在说国内对高端芯片重视不足，但国内真的不重视高端芯片吗？其实大基金（国家集成电路产业投资基金）也已经搞了一两期了，国家一直在投资这一块。但现在的问题是，我们在上游的芯片代工、封测、设计方面投了很多，但下游终端厂商跟不上。”徐辉说。
徐辉认为，对于国内半导体产业来说，目前最突出的问题不在上游设计、制造、封测，而是在下游。
安徽池州：公司引进创“芯”团队 激活半导体产业 / 视觉中国安徽池州：公司引进创“芯”团队 激活半导体产业 / 视觉中国
“国家队在上游投资半导体再多，下游不用的话也不行。芯片是一个非常复杂、非常专业的工程，迭代需要一定的时间和积累。下游终端厂商应该有意识地去采用、培育国内的供货商。”
在徐辉看来，此次中兴事件，最大的意义就是下游终端厂商的觉醒，能够给新上场的芯片公司试错的机会，给芯片行业提供全产业链的扶持。“因为谁也受不了像中兴这次的打击，包括华为也受不了。”
芯片不仅仅是技术问题，更是生态问题。Intel、ARM 几十年时间建立起的从硬件到软件的全生态，国内短时间内想超越不那么容易。即便是华为，从开始研发麒麟芯片到迭代直如今的麒麟970，也用了将近20年的时间。
中兴事件将 AI 再次推上风口，这既是中国芯片产业阵痛后的机会，但地平线 CEO 余凯也在今天的一场活动中警示：我们也要清醒认识芯片研发是项复杂工程，需要科学严谨的态度。中国芯片当自强，但也要冷静，切忌大跃进式的全民造芯。
史海拾趣
|
用DS18B20制作的网络型温度传感器资料这是用AT89C2051和DS18B20制作的网络型温度传感器，可以用RS232总线向电脑发送测量的温度，或用RS485总线实现网络通信。压缩包中包含有用Protel画的原理图，源程序，说明书和实物图片。特别是DS18B20的测量程序 ...… 查看全部问答＞ |
|
我用的是ADS7846，做 PXA270平台的驱动，2.4.21的内核 由于内核本身不带 7846的驱动，我添加了ADS7846.C程序，并将其注册成input类型的驱动 内核启动后，我在7846初始化函数里的打印信息都能看到，启动成功后我用测试程序可以打开/dev/input/even ...… 查看全部问答＞ |
|
CE上如何调用Smartphones下的Connection Manager函数，如ConnMgrEnumDestinations 我想调用ConnMgrEnumDestinations、ConnMgrMapURL这些函数。 查阅MSDN，要求是 Smartphone: Windows Mobile 2002 and later OS Versions: Windows CE 3.0 and later Header: connmgr.h Library: cellcore.lib 所以在工程中加入connmgr.h、cel ...… 查看全部问答＞ |
|
，LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺，同时对LED的品质要求也越来越高，其主要表现在以下几个方面： 1.正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量，正向电压 ...… 查看全部问答＞ |
|
做了个小东西，CPLD和单片机之间通信，刚开始弄好后，运行很好， 不管怎么断电，复位等都不会出什么问题，但是东西放一点时间后，再开机 就运行不正常了，是CPLD中的问题，感觉程序跑飞了一样，不知是什么 ...… 查看全部问答＞ |
|
我有一个项目使用STR912，移植了UCOS+TCPIP，在ADS下编译调试都没有问题，想换到IAR下，结果编译始终通不过，老是告诉我汇编文件里CODE32是错误指令，是怎么回事啊？ 编译结果.JPG (101.66 KB) 下载次数:1 2010-5-25 1 ...… 查看全部问答＞ |
|
看到坛子里面有LM3S811的评估板，赶紧上网下载个说明书，为了锻炼英语水平，为了和我一样的菜鸟的幸福，特翻译部分内容，以飨坛友，高手就可以掠过了。 首先这是一款ARM处理器的评估板。最好不要拿来当普通的51单片机用 ...… 查看全部问答＞ |