2018年05月22日 | 高通发布首个面向小型基站和射频拉远的5G新空口解决方案

2018-05-22 来源：厂商消息

10纳米的FSM100xx 5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化

2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（Small Cells World Summit）上，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布业界首个面向小型基站和射频拉远（remote radio head）部署的5G新空口解决方案（FSM100xx）。该全新小型基站产品支持毫米波和 6GHz以下频谱上的5G新空口运行，并基于面向3G和4G小型基站的Qualcomm® FSM™平台，上述平台已获得市场认可并实现广泛部署。上述解决方案具高度灵活性，可支持OEM厂商在6GHz以下及毫米波产品中重用软件和硬件设计，并为全球移动用户提供大带宽和稳健覆盖。小型基站大规模高密度化从4G时代开始进行，并有望成为5G网络部署的关键环节。FSM100xx让业界准备就绪，通过充分利用全部5G频谱类型，提供强大且一致的5G用户体验。

FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10纳米移动技术上的专长，实现了卓越的功耗和性能，支持关键的室外部署和颇具挑战性的室内场景。鉴于5G新空口在较高频段（尤其在毫米波）的传播特性，业界需要可提供一致5G体验的解决方案，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境中。得益于我们的大量5G移动经验和技术，FSM100xx解决方案既可满足室外小型基站的性能要求，如支持MIMO（多输入多输出）部署和数千兆比特级吞吐量，也可满足室内的要求，如支持紧凑外形尺寸和以太网供电（PoE）。

FSM100xx中还包括软件定义的调制解调器，旨在帮助OEM厂商更容易对他们的终端进行升级，以符合未来3GPP版本规范。此外，上述5G新空口解决方案可支持中央单元（CU）和射频拉远之间的多种接口分割选项，为OEM厂商和运营商提供灵活性，支持他们使用最符合其需求的5G无线接入网架构，如使用通过云端实现可扩展性的虚拟5G架构，或为减轻前传需求而使用更分散的架构。

Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm创锐讯产品管理副总裁Irvind Ghai表示：“Qualcomm Technologies正引领5G之路，并通过提供这款5G新空口小型基站解决方案，支持6GHz以下及毫米波频段上的5G新空口。小型基站将在5G网络中发挥关键作用，这款高度灵活的FSM100xx解决方案可支持广泛的用例和部署模式，助力我们客户挖掘5G的巨大潜力，我们为此感到非常高兴。”

FSM100xx解决方案在小型基站世界论坛期间发布，预计将于2019年开始出样，Qualcomm Technologies亦正与早期使用客户进行合作。

高通

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