2018年05月31日 | 2017年智能手机AP市场份额：海思、高通和三星LSI获取份额

2018-05-31 来源：厂商消息

Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。

Strategy Analytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得 42％的收益份额，苹果以22％，联发科以15％紧随其后。

-Strategy Analytics估计，2017年64位智能手机应用处理器出货量同比增长15％，占智能手机应用处理器总出货量的88％，远高于2016年的38％。

-2017年，苹果、海思半导体、高通和三星LSI的出货量同比增长，而联发科和展讯的出货量均大幅下降。

-随着智能手机芯片公司将智能引擎集成到他们的设计中，安全，隐私和带宽因素正在推动基于终端的人工智能（AI）芯片的发展趋势。基于终端的AI芯片市场目前处于高度碎片化的状态。我们认为2018年将是基于终端的AI芯片的试验年，2019年未来发展方向将更加清晰。

-2017年，超过2.5亿部智能手机应用处理器都配有AI引擎，以实现如3D人脸检测，图像识别和Animoji等机器学习（ML）应用。

-台积电（台湾积体电路制造公司）于2017年代理制造了三分之二的智能手机应用处理器，比2016年的近四分之三有所下降。尽管其苹果的代工业务输给了台积电，但受益于高通和三星LSI的业务，三星晶圆代工(Samsung Foundry)在智能手机应用处理器上的份额有所增长。

-在苹果，海思半导体，高通和三星LSI推动下，10纳米占2017年智能手机应用处理器总出货量的14％以上。

-八核心芯片占2017年智能手机应用处理器总出货量的40％以上。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala评论道：“2017年对低成本、高出货量的厂商联发科和展讯来说是极具挑战性的一年，两家公司的智能手机处理器出货量和收入都大幅下滑。在过去五年中，两家公司在2017年智能手机AP出货量首次出现同比下滑，这可归因于产品路标进展缓慢以及3G 处理器需求急剧下降。这导致了他们在主要的中国市场份额下跌。 Strategy Analytics认为，2018年对联发科和展讯来说将是关键的一年。”

Strategy Analytics手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson补充说：“尽管面临着来自海思半导体和三星LSI的垂直竞争日益加剧，但高通仍收获了市场份额，并在2017年回复了出货量增长。高通的旗舰应用处理器骁龙 835和中端600 系列在2017年获得市场认可。由于高通凭借骁龙600系列在中端市场的实力增强，2017年高通在Oppo，Vivo和小米等中国手机厂商中获得了很大的份额，而联发科则受到了影响。海思半导体和三星LSI都扩展了其产品组合，并涵盖多个价格点，并在2017年录得两位数的出货量增长。”

海思高通三星LSI

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