历史上的今天
今天是：2025年07月03日（星期四）
2018年07月03日 | 日厂增产半导体抢EV市场，东芝传扩产至1.5倍
2018-07-03 来源：雪球
因电动车（EV）市场扩大，吸引东芝（Toshiba）等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资，期望借由积极投资，追赶德国英飞凌（Infineon Technologies）和美国安森美半导体（ON Semiconductor）。
据报导，日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的「电源控制芯片」，英飞凌、安森美为全球前 2 大厂，日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。
报导指出，东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元，2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱电机（Mitsubishi Electric）计划在 2018 年度内投资 100 亿日元，目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至 2,000 亿日元。
另外，富士电机（Fuji Electric）计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能，且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元，目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日元、将达现行的 1.5 倍；Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元，将使用碳化矽（SiC）的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，今后民生机器、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 46,798 亿日元，将较 2017 年大增 72.1%。
其中，2030 年硅（Si）制电源控制芯片市场规模预估将扩增至 41,778 亿日元，将较 2017 年大增55.3%；碳化硅产品在汽车／电子设备需求看俏下，预估 2030 年全球市场规模将增至 2,270 亿日元，将达 2017 年的 8.3 倍；氮化镓（GaN）产品也在车用需求看增下，2030 年市场规模预估为 1,300 亿日元，将达 2017 年的 72.2 倍。
国际能源署（IEA）预估，2030 年全球 EV 销售量将扩大至 2,150 万台，将达 2017 年的 15 倍。
上一篇:无人车创业正驶入分水岭
史海拾趣
|
市场上卖的那个切换的叫什么东西来着？呵，第一次碰到这种问题哈，以前都是见到一台主机用多个显示器来着的。 比较急，哪位大哥可以详细的说明一下。以及设备的价格？感激不尽… 查看全部问答＞ |
|
IMPORT |Image$$RO$$Base| ; Base of ROM code IMPORT |Image$$RO$$Limit| ; End of ROM code (=start of ROM data) & ...… 查看全部问答＞ |
|
感觉新手发布的帖子很少被关注，新手的求助很少有人提供帮助。知道大家都很忙，但是还是请高手们挤出点时间，多帮助帮助我们这些新手。在这个充满爱心的论坛，让不管是新手还是高手，都感觉到家一样的温暖！谢谢大家！… 查看全部问答＞ |
|
请教达人： 我设计的设备采用总线插槽的方式，除电源板、DSP板卡外还有5个扩展板卡，其中2个输出3个输入，每个板卡上均有cpld，cpld实现简单的译码功能。DSP读输入板卡时发现： 1、3块输入cpld板卡都插上时，dsp循环读各输入板卡数据，从ccs窗口 ...… 查看全部问答＞ |