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2018年07月31日 | 台湾半导体厂商日月光或A股上市 全球封测市占率近3成

2018-07-31 来源:证券时报

  日前,全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

  今年4月30日,日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌,现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员,其中日月光、硅品均为封测厂商,环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中,2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一,硅品以市占率10.0%排名第四,两者合并在全球封测市占率为29.5%。除环旭电子外,A股上市公司中,深南电路为日月光合格供应商;长川科技与日月光形成了良好的合作关系。

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