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2018年08月06日 | 资本层面扶持政策是提升IC企业“造血”能力的关键
2018-08-06 来源： 集微网
专题“中国IＣ业发展困境破解之道”
近年来，证监会对台湾IC企业和大陆IC企业的上市并购采取不同的政策。对待台湾IC企业，政策频亮绿灯；而对待大陆IC业，却严把政策关卡。这种政策偏向，会导致大陆IC企业无法获得与台湾IC企业公平竞争的机会，更会严重阻碍大陆集成电路产业的发展。
中兴事件之后，如何推进中国集成电路产业的发展，显得更加迫切。对此，集微网推出专题系列报道，分别从台湾IC篇、大陆IC篇、案例剖析篇、政策解析篇、结论篇五个层面来展开。
——专题系列报道五“结论篇”
资本层面扶持政策 是提升IC企业“造血”能力的关键
近几天，我们连续发布了台湾IC篇、大陆IC篇、案例剖析篇、政策解析篇，从各个层面来深度剖析我国IC业发展的症结。
通过报道可以看到，台湾IC企业在大陆上市享有政策优待。比如，从台商申请赴A股上市到具体审查之间的时间周期，已从先前的3年以上压缩到1年左右，为此很多台湾IC企业跃跃欲试，希望获得更多资本、开阔的大陆市场和人才优势。
相比之下，大陆IC企业在A股资本化上遭遇政策重重关卡。过去几年，中国半导体并购再资本化鲜有成功案例。例如，北京君正收购图像传感器龙头豪威失败、韦尔股份第一轮收购豪威再失败、兆易收购存储芯片厂商ISSI失败、奥瑞德收购射频器件商合肥瑞成失败……除了直接收购失败外，半导体企业IPO也不顺利。例如，最早一批回归国内的展讯+RDA虽然被传多次IPO计划，但是至今仍无消息；国内处理器芯片龙头之一瑞芯微上市受阻等等。
这种现状，一方面会造成大陆IC企业无法获得与台湾IC企业公平竞争的机会；另一方面，大陆IC企业资本化难度也会打击企业和资本的信心，严重阻碍产业的发展。
半导体集成电路被看作是一个国家的工业粮食，也是国家综合国力的一种体现。中兴事件，让集成电路芯片的重要性再次显现。与此同时，半导体行业又是一个非常特殊的领域，具有投资周期长、资金投入高、技术门槛高、人才要求高等特点。
为此，集成电路产业的发展，离不开政策的支持。综观全球半导体产业的发展轨迹，均是国家意志和产业力量的结合。目前，中国对本土IC企业的扶持政策主要在资金、土地、税收等方面。不过，这些IC扶持政策最终变成了授之以“鱼”，并未授之以“渔”。
以最为直接的资金补贴为例，受扶持的企业并未将资金补贴用在研发上，一些企业通过补贴填平盈利，避免亏损；更多是用在“价格战”上。由于本土IC企业发展时间晚且基础薄弱，向来依靠“低成本”规模优势取胜，企业在拿到政府税收及资金补助之后，有优势以更低的价格将产品推向市场，从而赢得更大的市场规模。背后的原因在于，与IC研发持续性投入所需要的巨额资金相比，企业所获得的政府补贴就显得微不足道，多数企业更愿意将这笔补贴用在其他方面，而不是投入在研发中。
IC扶持政策如何能够真正助推集成电路产业的发展，成为一个症结。从企业层面来剖析，企业发展壮大除了坐冷板凳搞研发之外，资本手段是必不可少的路径，通过收购和上市融资的资本化手段，企业可能提升资金实力，利用更多的社会资本来持续投入到IC核心技术的研发中，实现资源整合、补齐产业链短板、实现自主可控。
为此，资本层面的政策支持，应是提升IC企业“造血”能力的关键。
在国外，通过资本手段来推动IC企业发展已是非常常用的举措；而且，资本市场已成为反映企业发展动向的睛雨表，企业的任何动态，股市上都会及时地反映出来。然而，在国内，在资本化程度上，我国IC企业还有很大的开拓空间。截至2018年4月21日，A股芯片概念股共有69只，总市值约为11265亿元，仅相当于0.4个腾讯。
目前，国家对IC业很少有资本层面的扶持政策。相反，在本土IC企业资本化道路上却有诸多政策关卡；而与本土IC企业有竞争关系的台湾IC企业，在大陆上市却享受到诸多政策优待。
中兴事件之后，国家最高领导层多次视察半导体企业，同时强调"关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的"。当下，国家更为重视集成电路产业发展，希望多部门之间形成协作，实现扶持政策的一致性和连贯性，让大陆IC企业至少能够享受与台湾IC企业同等的政策待遇，不要在自家门口就栽跟头。
从长远来看，政府可以在围绕资本层面的政策上给予更多的重视和考量，推动我国IC业资本市场的发展壮大，让IC企业能够借助资本市场的力量真正提升自身的“造血”能力。
史海拾趣
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