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2018年08月06日 | AImotive：三大产品线共同助力自动驾驶技术发展
2018-08-06 来源：EEWORLD
2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子产业的未来发展。
会上，AImotive执行顾问兼硬件业务拓展主管Tony King Smith介绍了AImotive公司目前的进展。
AImotive执行顾问兼硬件业务拓展主管Tony King Smith
Smith表示，AImotive总部位于匈牙利布达佩斯，主要工作是实现智能汽车的L4/L5的预期和展望。目前AImotive的业务涵盖软硬件平台，以及自己生产的无人驾驶测试车。“我们是一家独特的公司，有着强大的软硬件综合能力，目前已经历了三轮融资。”Smith介绍到。
目前AImotive公司拥有200余员工，大多数都是开发工程师，目前公司和包括沃尔沃、PSA、标致等车厂合作，同时公司也在日本、硅谷、中国等地区都有合作，而在芯片生产中，AImotive IP将主要基于FD-SOI技术，利用格罗方德代工，VeriSilicon提供设计服务。
Smith表示，AImotive公司有三大核心技术，分别为自动驾驶软件平台 aiDrive、人工智能神经网络加速IP aiWare 以及自动驾驶模拟器 aiSim，三大要素缺一不可。
aiDrive套件由四个引擎构成，分别是：识别引擎（Recognition Engine）、定位引擎（Location Engine）、运动引擎（Motive Engine）和控制引擎（Control Engine）。该自动驾驶套件对于整个行业的发展，具备极大的意义。
AImotive 为了从内部加速推进自动驾驶的研发进程，测试相关系统的功能性，保证真实路测时的系统稳定性，还开发了自己的模拟器aiSim。
AImotive 还在设计自己的神经网络加速器 IP，也就是 aiWare。据称，相较于现在的基于GPU的方案，其整个能效上将会有 20 倍的提升。目前 aiWare 的开发生产模式是：AImotive 提供设计，VeriSilicon 依据其提供的设计开发相应的芯片，而 GlobalFoundaries 则会根据所开发的芯片进行大批量生产。
目前AImotive在美国，匈牙利，法国和日本都在开展测试工作，未来Smith也希望能够在中国开展。
Smith表示，AImotive的测试系统非常严格，但是为了实现更丰富的场景，比如不同天气，不同路况，不同环境的条件下，就需要使用模拟器进行。
目前，AImotive已经开发出部分解决方案，包括代客泊车等功能。
Smith强调，目前AImotive的城市驾驶测试项目才刚刚开始，也正在和移动终端，移动运营商之间合作，寻找技术的结合点，实现更低成本的解决方案。
目前AImotive已经通过了很多标准认证，包括ISO 26262等功能安全认证。
谈及未来的挑战，Smith表示首先来说半导体技术和自动驾驶的结合还是会偏保守，技术商业化需要更长的周期，面临着代工和处理性能的提升，从而实现更安全可靠的处理。
第二个挑战是验证，比如神经网络计算的验证，需要更高效更可靠的存储和更稳定的操作系统。
第三是复杂的SoC系统设计，如何确保各种IP组成在一起后，发挥出产品的最佳性能。
Smith强调道，有人认为汽车是一个数据中心，只要提供更多的原始数据，让汽车去进行加工处理就可以，但是一定要重视功耗，汽车是一个复杂的环境，拥有众多的操作系统，所以需要更好的分布式处理方式。“汽车系统拥有非常多的噪音，包括传输，包括存储器都会产生大量噪音，如何剔除这些杂讯，改善汽车性能，这骑士需要可扩容的技术。汽车不是一个固定硬件，他的系统平台应该是可操作性可扩容性的。”
谈到aiWare IP，Smith表示，未来随着传感器的性能越来越高，与之对应的处理性能就必须提升，aiWare就是一款可伸缩可扩容的专用户处理IP，非常适合各类OEM车厂灵活应用。
Smith总结道：“AI会驱动自动驾驶技术，问题是我们怎样来集合足够的处理能力，和神经元网络结合，加速到SoC中，才能解决这方面的问题。”
史海拾趣
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