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2018年08月28日 | 放弃7nm后，看格芯的发展重点在哪里
2018-08-28 来源：爱集微
集微网消息，2018年8月29日，继今年年初格芯宣布汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）接任首席执行官后，格芯迎来了今年最大的一次变革。
格芯将重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户，同时重塑其技术组合，依照嘉菲尔德所阐述的战略方向，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。
格芯为什么放弃7nm
按照格芯公布的消息显示，今后格芯将会相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET制程能够被更多的客户所使用，同时还提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。
因此，为支持此次战略调整，格芯将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。
在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
在谈到为什么会放弃7nm制程的研发时，格芯表示，目前从整个行业发展来看，制程的进展越来越慢，微缩的速度也在逐渐放缓。但是我们看到绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用每个技术节点所投入的大量投资。这一行业动态导致能够设计出超出现有摩尔定律范畴的设计公司越来越少。
据了解，格芯的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。基于研究公司IC Insights的数据，台积电2017年占有的芯片制造市场份额约为52%，而格芯的市场份额约为10%，联华电子和三星的份额分别为8%和7.4%。尤其值得注意的是，AMD作为格芯最忠实的客户，一直以来主要依赖格芯的产线来进行产品的生产。
就在几天前，AMD还宣称将在今年年底推出两款7nm芯片产品，现在随着格芯宣布放弃7nm制程，AMD将不得不选择台积电进行代工。
AMD CTO发文表示，7nm是AMD的下一个里程碑，目前AMD正在与台积电合作完成7nm产品设计，未来AMD将会将7nm产品全压在台积电的工艺上。
另一方面，随着这一消息公布，未来主攻7nm的代工厂商将只剩下台积电、三星以及SMIC。
为什么选择ASIC市场？
在宣布放弃7nm的同时，格芯还宣布为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，公司正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。
据了解，该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项，让ASIC业务部与更广泛的客户展开合作，特别是日益增多的系统公司。
格芯表示，正在加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域，着重投资能在其产品组合中提供丰富功能的产品。
格芯对集微网记者强调，随着格芯对差异化产品的关注，客户将会发现未来14nm和12nm相关的解决方案还会存在很长时间，市场对于这两个制程的需求并不会随着时间减弱，反而会有所发展。
而ASIC市场就是其中一个主要市场。格芯在与客户接触的过程中发现，现在主流的ASIC公司在设计芯片时往往优先考虑采用更为先进的技术。
未来格芯的ASIC业务可以与7nm及以下前沿技术开发者自由合作。让ASIC业务能自由发展，利用其他技术将能提升该业务并使其更快速的发展。
未来侧重FDX？
众所周知，格芯不仅仅在7nm FinFET上有所投入，也是FD-SOI技术的主要领导者，那么在放弃7nm制程工艺之后， 格芯在FD-SOI又将会怎样呢？
正如之前所说，格芯将会加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域。
格芯对集微网记者表示，目前，在停止研发7nm FinFET之后，格芯还没有计划针对现有的FD-SOI技术进行进一步的先进制程投入。具体来看，我们的FinFET和FDX平台还是领先的技术。未来，格芯将会将继续侧重于FD平台、领先的射频产品（包括RF SOI和高性能锗硅）和模拟/混合信号，以及满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。
格芯中国区总经理白农评论道，“对我们中国的客户及生产合作伙伴而言这是一个积极的变化，因为我们强化了聚焦差异化的技术比如FDX (FD-SOI)及其他。这些差异化技术在中国市场的需求不断增加，对格芯而言一直相当重要。我们对FD-SOI以及与成都政府合作的承诺从未改变。”
更务实的投资选择？
其实放弃7nm先进制程的研发，格芯并不是第一家。联电早在去年接受采访时就曾表示，将不再追赶台积电的先进制程，宣布暂缓跟进10nm和7nm的信号，转而走更为务实的路线，依靠现有制程提高公司盈利。
对于格芯来说，其放弃7nm的研发，加强已有的制程也是相同的目的。
“减轻前沿技术领域的投资负担将使格芯能够对物联网、IoT、5G行业和汽车等快速增长市场进行更有针对性的投资，” Gartner研发副总裁Samuel Wang先生表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7纳米及更高精度所需的成本和代价。14纳米及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。这些领域将有极大的创新空间，可以助力下一轮科技发展狂潮。”
半导体行业专家莫大康表示，随着半导体产业分化加剧，很多企业的发展将会偏向于选择更加务实的方式。无论是格芯还是联电放弃7nm的投资，都是更加务实的选择。而国内企业因为需要考量的事情更多，情况更为复杂，但是也应当量力而行，不可分散研发力量！
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