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2018年09月07日 | 联发科将秀出自己的5G新技术
2018-09-07 来源：工商时报
联发科宣布，将参加由科技部主办的《积体电路六十周年IC60特展》，并秀出5G芯片原型机、终端人工智能（Edge AI）手机芯片、车用芯片等先进产品。此外，联发科透过芯片与大数据应用所发展的社会公益计划，也将一并在特展中呈现。
科技部主办的IC60特展，将于8日于华山文化创意园区正式展开，在半导体协会等各界支持下，此次展览不仅回顾60年来全球积体电路的发展，更一窥IC设计如何翻转科技、改变世界。
联发科在台湾IC设计业具有举足轻重地位，自然也不会在这次特展中缺席。联发科指出，预定将秀出5G芯片原型机等多项尖端技术与产品。
联发科的5G原型机，是为该公司推出第一代5G芯片的阶段性成果。此外，联发科以Helio P60芯片实现「终端人工智能（Edge AI）」，具备强大的深度学习及脸部辨识能力，能强化影像处理，优化摄影、美肌能力并大幅提升游戏运行速度，展现了联发科雄厚的研发及技术实力。
联发科副董事长谢清江表示，未来5G不仅仅是将行动上网速度提升10倍，亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技具有突破性的影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，事实上，联发科在投入5G研发已经长达五年，且积极参与标准制定。
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