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2018年09月20日 | 宜特FSM化学镀服务本月上线，无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
2018-09-20
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。
同时为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端的正面金属化工艺(简称FSM)上，除了提供溅射沉积(Sputtering Deposition，下称「溅射」)服务外，本月宜特更展开化学镀/无电镀(Chemical / Electro-less Plating，下称「化学镀」)服务，目前已完成装机后测试并已为部份客户进行小量生产测试。
宜特表示，正面金属化工艺（FSＭ）包括溅射与化学镀服务，宜特是目前市场上少数可同时提供这两项FSM，又能够提供BGBM完整服务业者。
针对溅射，一直以来都是车用电子和工业电子等追求高质量的高端客户普遍使用的FSM工艺，质量表现非常稳定，宜特目前也已通过多个国内外大厂验证，持续稳定投片。
而针对化学镀，虽然许多车用电子和工业电子客户多数使用溅射沉积(Sputtering)技术来进行FSM，但除去车用电子、工业电子外，高端的PC、服务器、消费性等产业更期望能够使用高性价比的「化学镀方式」来进行FSM工艺。
宜特表面处理工程事业处研发处协理 刘国儒分析，现阶段客户对于溅射和化学镀的市场需求是平分秋色，甚至高性价比的化学镀需求，还略高过溅射，但目前国内能够提供晶圆级化学镀的公司却极为稀少。
刘国儒表示，宜特所建置的的化学镀服务已在8月上线，已有数家客户进行试产；而在技术能力上，可同时兼容不同性质的铝金属焊垫 (Al Pad)，不管客户的前段晶圆(Foundry)厂所使用的顶层金属(top metal)是纯铝(Al)、铝铜(AlCu)、铝硅铜(AlSiCu)，宜特都可以为客户进行前处理后，稳定的为客户成长镍(Ni)、钯(Pd)、金(Au)，机台上附有在线监测系统，可随时监控最重要的镍浓度与PH值，并自动补充镀液，智能型的严密监督和控制使得工艺维持稳定。
宜特预期，本月化学镀服务上线后，将可舒缓目前市场对化学镀供给量不足的情况。
宜特进一步表示，透过化学镀生产线，加上现有溅射、BGBM生产线，并衔接子公司创量（旧名标准）的后段测试与DPS（Die Processing Service）生产线，晶圆将可一站式在目前的宜特台湾竹科二厂生产完成，以颗粒的形式出货给客户，大幅降低晶圆在各站间的运送损坏风险，使得客户可以摆脱目前需要「东市买骏马，西市买鞍鞯，南市买辔头，北市买长鞭」四处投片的生产冏境。
图说:宜特结合子公司创量科技(旧名:标准科技)，可提供从晶圆工艺处理一路到后段测试与DPS一站式解决方案。
史海拾趣
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