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2018年09月21日 | 我国首家12英寸功率半导体项目将在重庆投产

2018-09-21 来源:中国科技网

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日,记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)获悉,该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗,预计10月份正式投产,年底月产能将达到180亿颗。

 

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重庆万国半导体生产车间

 

作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业,该项目投资总额10亿美元,分两期建设。一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500亿颗功率半导体芯片封装测试;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250亿颗功率半导体芯片封装测试。

 

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重庆万国半导体生产车间

 

据了解,重庆万国是由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建成立,合资公司外资占51%,国资占49%。重庆万国拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术,其产品主要应用于电源管理及功率器件领域,包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等,将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

 

“作为一个老牌的汽车生产基地,重庆在集成电路产业方面市场广阔。”重庆万国公关部经理戚远林表示,重庆万国半导体正式投产后,将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置,成本将大幅下降,对重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业起到积极的推动作用。

 

据悉,重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目于2018年6月1日试生产正式启动。预计2019年,封装测试厂产能达到350亿颗/月,芯片厂产能达到1万片/月;2022年上半年,达到项目一期产能,即封装测试500亿颗/月,芯片制造2万片/月。预计项目达产后年产值达55亿元人民币。

 


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1. 技术合作的起点

故事概述:台湾双羽公司的发展历程可以追溯到1973年,这一年,公司与日本福岛双羽电机公司建立了技术合作关系。这一合作不仅为双羽带来了先进的电阻器制造技术,还为其后续的产品开发和品质提升奠定了坚实基础。通过引进日本的高品质电阻器生产工艺和管理经验,双羽迅速在电阻器市场上站稳了脚跟,并逐渐发展成为业界的佼佼者。

细节补充:在技术合作的初期,双羽公司派遣了多名技术人员前往日本学习,他们不仅掌握了电阻器的核心制造技术,还带回了严谨的生产流程和质量控制标准。这些宝贵的经验和技术积累,为双羽公司后续的创新发展提供了有力支持。

2. 多元化产品线的拓展

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细节补充:在多元化产品线的拓展过程中,双羽公司始终坚持技术创新和品质至上的原则。公司不断投入研发资金,引进先进生产设备和技术人才,确保每一款产品的性能和质量都能达到行业领先水平。同时,双羽公司还建立了完善的质量管理体系和售后服务体系,为客户提供全方位的支持和服务。

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细节补充:在全球化布局的过程中,双羽公司充分考虑了不同地区的市场需求和文化差异。公司针对不同地区的客户需求制定了个性化的产品方案和服务策略,并加强与当地经销商和合作伙伴的合作与交流。这些措施不仅提升了双羽公司的市场竞争力,还为其在全球范围内的快速发展奠定了坚实基础。

4. 创新驱动的发展模式

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细节补充:在创新驱动的发展模式下,双羽公司建立了完善的创新体系和激励机制。公司鼓励员工积极参与创新活动并提出合理化建议和意见;同时与高校、科研机构等外部合作伙伴建立紧密的合作关系;共同开展技术研发和人才培养工作。这些措施不仅激发了员工的创新热情和工作积极性;还为公司带来了源源不断的创新动力和发展活力。

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