历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2024年10月15日(星期二)

正在发生

2018年10月15日 | GORE新推出的PolyVent XS为小型化轻型外壳节约内部空间

2018-10-15 来源:EEWORLD

W. L. Gore & Associates推出GORE® PolyVent XS:一种卡扣型防水防尘透气产品,它是GORE® 防水防尘透气产品组合的新品,性能稳健而又经久耐用,值得一提的是其体积相较于之前推出的PolyVent Standard足足缩小了30%,更小巧的体积在设计适用于户外电子设备的小型化轻型外壳时,为防水透气产品的放置提供了更多可能。

伴随着我国城镇化的高速发展,为实现城市可持续发展,建设“智慧城市”已成为不可逆转的潮流。而包括生产和应用电信通讯、绿色能源、智能照明和智能安保等在内的基础设施建设企业也迎来了发展的红利期,这些应用在基础设施上的户外设备产品外壳更小、更轻,内部设计空间越大,能够保证在数据传输和工作运行中的持续性、安全性和可靠性,已成为行业一致需求。GORE新推出的防水透气产品从多个维度(直径、安装高度和“扣合腿”长度)进行了缩小,有着安装后让人难以察觉的小巧体形。对于几乎所有的户外设施应用,GORE® PolyVent XS都凭借其尺寸和兼容性为它们提供了新的设计可能,令它们可以轻松地集成至电子元件分布更为密集的外壳中。

GORE®防水防尘透气产品的产品专家Volker Ballach表示:“这款新推出的PolyVent XS系列旨在解决客户面临的逐年加剧的挑战——既要保证产品的‘外形、适宜性和功能’,又要经久耐用,因此我们将此款产品体积设计得更为小巧,以便更轻松地集成至户外电子设备的轻小型外壳之中。同时,我们还赋予了PolyVent XS比同类小型防水透气产品更可靠的保护功能和更高的耐久性。”

小型化轻型外壳的安心之选

对于小型化外壳来说,不仅其内部和外部空间尤为珍贵,还要考虑材料成本。而相较于之前推出的GORE® PolyVent Standard和High Airflow产品, GORE®PolyVent XS体积缩减了30%,可以说非常适合壳壁更薄的小型化外壳。 对于那些外部间隙有限的外壳,仅14.4mm的直径和3.75mm的高度不仅更易于集成至小型化外壳中,还减少了由于机械冲击或蒸汽喷射导致的损坏风险。此外,其仅为1.45 mm的扣合腿,可最大限度地减少防水透气产品侵入外壳内部,这一特性可提高设备内部组件布局的灵活性,有助于热量从印刷电路板传输至壳体外。而快捷的卡扣结构不仅适用于大批量自动化生产流程的高效安装,也可实现轻松快速的人工安装,这对于节约企业的安装时间和成本大有裨益。


图片.png?imageView2/2/w/550


采用先进材料,保证稳定可靠的产品质量和承诺使用寿命

GORE® PolyVent XS继承了戈尔的创新DNA,为户外电子设备应用提供了可靠持久的保护。戈尔高级疏油透气膜能够可靠地防止水、低表面张力液体(如清洗液)和颗粒(如灰尘)的进入。配备了PBT GF30(抗水解)材料的主体和盖子还具有出色的机械稳定性和耐高耐湿性。行业专家都知道对于印刷电路板会将高温传输至外壳壁的小型外壳来说,耐温性至关重要,而增加的硅胶O型圈可持久耐受例如清洗剂这种侵蚀性液体和高达+140℃环境。这些优异的性能也秉承了戈尔对客户的品质承诺:每个产品的生产线透气量检查都实现可靠验证;每个产品都有激光雕刻序列号可实现完整的追溯性;每个产品都可根据要求提供第三方的认证。

目前,卡扣安装型的GORE®防水防尘透气产品已广泛用于全球具有挑战性的户外电子设备。而中国的相关行业和企业也在积极汲取欧美国家的成熟经验与先进技术,为包括户外电子设备在内的城市设施建设的智慧化发展创造成长土壤。戈尔也将继续开发创新型透气解决方案,应对未来挑战,以鼎力支持中国城镇化的繁荣发展。

推荐阅读

史海拾趣

EUPEC [eupec GmbH]公司的发展小趣事

EUPEC一直致力于技术创新和研发,不断推动电力半导体技术的进步。在多个关键领域,EUPEC都取得了重要的技术突破,如提高电力转换效率、降低能耗等。这些技术突破不仅提升了EUPEC产品的竞争力,也为客户带来了实实在在的经济效益。同时,EUPEC还积极拓展国际市场,产品广泛应用于电解铝、高压直流输电、软启动、直流传动、高压无功补偿设备等领域。

Advanced Illumination Inc公司的发展小趣事

在发展过程中,Ai公司积极寻求与行业内外的合作伙伴建立合作关系。公司与多家知名企业签订了战略合作协议,共同开发新产品、拓展新市场。同时,公司还与其他科研机构、高校等进行合作,引进先进技术和人才,为公司的创新发展提供了有力支持。这些合作不仅为公司带来了更多的商业机会,也促进了整个行业的进步与发展。

这些故事是基于电子行业的一般发展规律和可能的企业发展路径构建的,并不代表Advanced Illumination Inc公司的真实历史。如需了解该公司的真实发展情况,建议查阅相关资料或访问其官方网站。

BESTECH公司的发展小趣事

Advanced Illumination Inc公司成立于XXXX年,初创时期,公司便专注于LED照明光源的研发与生产。面对当时市场上众多的竞争对手,Ai公司凭借其对技术的深刻理解和对市场需求的敏锐洞察,选择了一条专注于机器视觉工业应用的道路。这一决策为公司后续的发展奠定了坚实的基础。

益升华(Essentra)公司的发展小趣事

为了提高生产效率和降低成本,益升华(Essentra)公司不断优化供应链。公司与多家优质供应商建立了长期稳定的合作关系,确保原材料的质量和供应的稳定性。同时,公司还引入先进的生产设备和工艺,提高生产自动化水平,降低人工成本。此外,益升华(Essentra)公司还建立了完善的物流体系,确保产品能够及时送达客户手中。这些措施的实施,使公司的竞争力得到了显著提升。

Coil-Q Corporation公司的发展小趣事

随着全球环保意识的提高,Coil-Q积极响应绿色发展的号召,将环保理念融入公司的生产和经营中。公司投入大量资金研发环保材料和技术,优化生产工艺,降低能耗和排放。同时,Coil-Q还积极参与环保公益活动,推动行业的绿色转型。

Axiomtek公司的发展小趣事

随着公司规模的扩大,Coil-Q意识到单靠自身的力量难以应对日益激烈的市场竞争。于是,公司积极寻求与其他企业的战略合作,与多家知名电子品牌建立了长期稳定的合作关系。通过共享资源、共同研发,Coil-Q不仅拓展了业务领域,还提高了自身的技术水平和市场竞争力。

问答坊 | AI 解惑

冒昧的问一些如何根据元件大小选取元件的封装形式的问题

各位达人,我在做PCB板的时候对于如何根据元件数值选取元件封装时感到很吃力,举个例子 1.在选取三极管的时候,什么时候选TO-92A,什么时候选TO-92B? 2.一个电容比如一个100N/250V的电容,选取的是RAD0.3,这个电压的要求是不是贴片难以达到, ...…

查看全部问答>

关于TCL自动化测试的问题

现在要测试的文件比如有test.c和test.h 我需要用TCL写一个自动化测试脚本,为test.c中的变量赋值并运行 请问这个脚本该如何写,最好能给个示例,谢谢…

查看全部问答>

MC55连接网络问题,高分

当做为服务端时,测试过程, AT^SICS=0,conType,GPRS0 OK AT^SICS=0,apn,cmnet OK AT^SISS=1,srvType,socket OK AT^SISS=1,conId,0 OK AT^SISS=1,address,\"socktcp://listener:1000\" OK AT^SISO=1 OK at^siso? ^SISO ...…

查看全部问答>

请问各位大侠SRAM与DRAM的区别?

请问各位大侠SRAM与DRAM的区别? 是不是DRAM比SRAM访问速度要快, 两个是不同的存储介质,会不会是内存的某一块是SRAM,另一块是DRAM,只是地址不一样? 请大侠指点指点!谢谢!…

查看全部问答>

模拟电路上下册

《模拟电路上下册》 …

查看全部问答>

嵌入式单片机安卓画板研发和培训,高薪包就业!

嵌入式单片机安卓画板研发和培训,高薪包就业! 改变人生轨迹 规划职业蓝图! ----信盈达成就您的高薪梦想!         技术顾问:欧阳老师15989362803,QQ:877037118     信盈达科技有限公司专业提供嵌入式Arm+Lin ...…

查看全部问答>

两块LPC800 miniKIT换有关MSP430的东东

本人有四块LPC800miniKIT 欲拿出两块LPC800miniKIT换有关MSP430的东东,如果价值比较高,可以再加上加别的开发板 …

查看全部问答>