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2018年10月20日 | 未来真正支撑晶圆代工是智能终端；这些年大陆官宣的晶圆
2018-10-20 来源：爱集微
全面发力集成电路产业，天津给IC设计企业最高发3000万元红包
天津将从支持集成电路设计企业发展与支持集成电路产业重点项目建设两个方面发力。在支持集成电路设计企业发展方面，最高给予一次性300万元奖励。在支持集成电路产业重点项目建设方面，按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励，每个项目最高不超过3000万元。
集微点评：地方补贴固然可以提升企业的盈利能力，不过一家不能在市场立足的企业补贴再多也没用。
为华为Mate 20系列主供天线和无线充电模组 信维通信前三季度净利增长20.60%
信维通信发布《2018年第三季度报告》，公司2018年前三季度实现营业收入33.58亿元，同比增长35.29%；公司归属于上市公司股东的净利润为8.62亿元，同比增长20.60%。其中，公司2018年第三季度的营业收入为15.32亿元，同比增长45.94%；公司归属于上市公司股东的净利润为4.25亿元，同比增长36.45亿元。
集微点评：随着华为手机的增长，华为手机概念股重要性也越来越高。
成功自研28nm！华力二期12英寸线建成投片
华虹集团旗下华力二期（华虹六厂）生产线昨日正式建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。华虹六厂是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资 387 亿元人民币，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖 28-14 纳米技术节点，项目计划于 2022 年底建成达产。
集微点评：像华力、士兰微这样的12英寸晶圆厂肯定越多越好，可惜的是这些年大陆官宣的晶圆厂很多都是空中楼阁。
最强7nm LPP量产！三星姗姗来迟，或拉拢高通抗衡台积电
三星电子宣布7nm LPP（Low Power Plus）制程已进入量产阶段，并在工艺中成功应用极紫外光（EUV）微影技术。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，消耗的掩膜也减少了20%。
集微点评：三星希望借助EUV翻身不知道概率多大，其实这些年三星在先进制程倒入上并不落后，只是良率跟不上台积电。
挖矿利好只是一时，通讯市场仍是晶圆代工厂主战场！
IC Insights发文称，通讯市场已经完全取代电脑，成为了晶圆代工厂的最大客户，预计2018年其销售总额是电脑市场的三倍之多。整体来看，通讯（52%）、计算机（19%）和消费电子类（13%）三类应用预计将占2018年全球晶圆代工市场的84%。
集微点评：未来很长时间内真正支撑晶圆代工的肯定是智能终端。
听说，台湾高管纷纷离开大陆面板产业
日前众多帮助中国大陆建立平板产业的台湾高管已经离开了中国大陆。当前中国已经变成了一大显示强国，并且还在积极推进业务的发展。通过利用来自中国台湾以及日本和韩国显示面板行业高管和工程师的经验，中国现已成为世界上最大的LCD面板生产供应大国。
集微点评：面板行业大陆高官已经崛起，台籍干部的作用已经不像前些年那么明显。
部分LTE和3G通讯设备被指控侵权！美国ITC对中兴、苹果和HTC正式展开调查
美国国际贸易委员会（ITC）16日宣布，已对苹果、HTC和中兴通讯展开调查。据了解，此次调查的依据是：2018年9月14日，总部位于旧金山的美国INVT SPE公司向美国ITC提出337立案调查申请，主张苹果、HTC和中兴通讯对美出口、在美进口和在美销售的，特定LTE和3G蜂窝通信设备产品侵犯其专利权，同时请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
集微点评：在美国ITC调查的中国公司相对总量未必很多，不过随着中国企业进军美国的越来越多，被调查次数肯定越来越多，这些都属正常现象。
史海拾趣
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