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2018年10月24日 | 又一战略性先进电子材料项目启动,北大、清华等14家单位联

2018-10-24 来源:爱集微

集微网消息,2018年10月18日,由北京大学作为牵头单位,联合清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所等14家单位共同承担的 “氮化物半导体新结构材料和新功能器件研究”项目启动会在北京举行。



(图片来源:北京大学新闻网)

该项目是“战略性先进电子材料”研发计划的一个重点专项。

“战略性先进电子材料”实施周期为5年(2016 - 2020年),按照第三代半导体材料与半导体照明、新型显示、大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料4个技术方向,共部署35个研究任务。2018年,拟启动5个研究任务10个项目。

据悉,“氮化物半导体新结构材料和新功能器件研究”项目围绕后摩尔时代信息领域对分立光电子和电子器件的需求,开展基于氮化物半导体新结构材料和新功能器件的研究,重点突破氮化物半导体的零维量子点、一维量子线和二维量子阱及其复合结构等低维量子结构的制备,深入研究低维量子结构中载流子的输运/复合/跃迁及其调控规律,研制出单光子源、紫外红外双色探测器、太赫兹发射及探测器件和自旋场效应晶体管器件,形成具有自主知识产权的核心技术,为第三代半导体材料和器件的持续发展奠定基础。

目前,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料及相关器件芯片,具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新一代移动通信、消费类电子等领域,被视为支撑能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术。郝跃院士曾表示,氮化物材料体系总的发展态势非常良好,首先在光电LED领域已经取得了巨大成功;微波电子器件领域开始得到了广泛应用,尤其是在移动通信领域和国防领域(雷达、电子对抗、卫星通信等)。但由于我国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚,与国外相比还有差距,我国在 SiC 和 GaN 材料的制备与质量等方面亟待提升。


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