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2018年10月25日 | AI能力大升级！搭载曦力P70的终端将于11月上市
2018-10-25 来源：爱集微
集微网10月24日消息，今日，联发科技宣布推出曦力P70 (Helio P70) 芯片，该芯片搭载增强型AI引擎，实现更强大的AI处理能力，同时升级了拍摄成像功能和游戏性能。据悉，曦力P70现已量产，其消费终端产品预计将于11月份上市。
具体来看，曦力P70采用台积电12nm FinFET制程工艺，芯片组采用四大核+四小核的八核心架构，其最高主频达2.1GHz。集成主频达525MHz的多核APU，实现快速，高效的终端AI处理能力。此外，该芯片将搭载Arm Mail-G72 MP3 GPU，主频达900MHz，性能较上一代曦力P60提升13%。值得一提的是，曦力P70具有的GPU增强功能将优化降低帧率抖动，并改善触控延迟与显示视觉效果，从而获得平滑，流畅的游戏体验。
增强型AI引擎为曦力P70升级的一大亮点，与曦力P60相比，其AI处理能力可提升10%-30%，将支持更为复杂的AI应用，例如实时人体姿态识别和基于AI的视频编码。借助联发科技的AI视频编码器能够在有限的连接带宽下提升视频通话质量。此外，通过该增强型AI引擎，曦力P70支持各类AI驱动的图像与视频体验比如实时美化，AR功能等，经过改进的面部检测深度学习能力，能将识别精度提高至90%，不光如此，三个经过调整优化的ISP，将能耗进一步降低，较上一代减少18%。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU间无缝工作的增强型AI引擎，曦力P70在确保高能效的同时，为AI应用带来更优异的性能。
在注重硬件性能与AI能力提升的同时，联发科曦力P70也对通话与网络传输带来更为加固的保障，网络传输方面其搭载的4G LTE调制解调器可实现300Mbit/s的下载性能，同时支持双SIM卡，双4G VoLTE无缝体验，通话方面采用联发科技的智能天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的信号质量。
史海拾趣
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