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2018年10月26日 | 大基金总裁丁文武：发展集成电路产业要补短板、强长板
2018-10-26 来源：中国证券报
□本报记者 吴科任 杨洁
在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。
IC产业快速发展
据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产业销售额为2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，设计销售额为1019亿元，同比增长22.8%；制造销售额为737.4亿元，同比增长29.3%，继续保持高速增长态势；封测销售额为970亿元，同比增长21.2%。
中国半导体行业协会统计的数据显示，自2012年以来，国内集成电路产业销售额连续保持每年两位数高速增长态势。2012年的销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%；2013年销售额为2508.51亿元，同比增长16.2%；2014年销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%；2015年销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%；2016年为4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年为5411.3亿元，同比增长24.8%。
国内集成电路产业规模快速发展的同时，技术水平不断提升。丁文武指出，在芯片设计领域，14纳米和16纳米的设计占比进一步增加，设计水平接近国际先进水平；在制造领域，28纳米工艺实现规模量产，14纳米和16纳米工艺研发与生产线建设取得阶段性进展；在封测领域，中高端封装比例占30%以上；在装备材料领域，部分关键材料和装备已经进入国内外生产线。
值得一提的是，近期国内集成电路制造领域捷报频传。10月18日，华力二期12英寸先进生产线正式建成投片；8月9日，中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上取得重大进展；8月9日，长江存储在美国召开的闪存峰会详细介绍了X-tacking技术。丁文武表示，在存储制造领域，“3D NAND flash和DRAM生产线正在建设过程中，有望很快建成投片。”
大力补短板、强长板
丁文武指出，要清醒认识到，与国际水平相比国内还有很大差距。一是对外依存度高，技术水平差距大；二是高端核心芯片基本依赖进口；三是产业规模差距大；四是企业研发投入与国际大企业相比差距大；五是人才还有大量缺口。
“尽管目前面临复杂严峻的国际形势和挑战，但要看到，国内发展集成电路产业还是有机遇的，包括政策的大力支持、巨大的市场需求、新技术和新兴产业创新驱动带来的活力，以及对外开放、国际合作等。”丁文武表示，今后集成电路产业的发展要在“补短板、强长板”方面下功夫。要理性发展集成电路制造业。现在很多地方发展集成电路的积极性很高，但要避免低水平重复、无序化、同质化以及分散化的现象。
具体到实践层面，丁文武认为，在设计领域，要大力发展高端芯片，比如CPU、MCU等；在制造领域，要大力发展先进工艺生产线、存储生产线以及化合物半导体生产线等；在封测领域，要扩大高端封测的能力；在装备领域，要大力发展光刻机、刻蚀机、离子注入机等高端设备；在材料领域，要推动大硅片、光刻胶、靶材、高纯化学品等关键核心材料的产业化。
史海拾趣
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