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2018年10月30日 | 热度持续至2025年？硅晶圆市场流行“长单”绑定
2018-10-30 来源：爱集微
集微网消息，全球最大的硅晶圆厂信越化学于26日发布新闻稿称，今年上半年（4~9月）合并营收达7917亿日元（合约70.73亿美元），较去年同期上涨13.9%，合并营益上涨33.9%至2092亿日元，合并纯益更是飙升了43.4%达1588亿日元。信越化学将上修今年的年度各项合并目标，营益和纯益将连续两年创记录。
近期半导体设备厂营收接连下滑，多家芯片大厂财报悲观看待未来市况，又有中美贸易战的影响，半导体行业景气下行，欧系外资曾认为会影响到上游硅晶圆原材料。瑞士信贷 (Credit Suisse)分析师竹村良康认为，当前硅晶圆供应不足的情况将持续，价格也会一路走高，由于各大硅晶圆厂产能扩增的规模超乎预期，因此很可能陷入供应过剩的局面。而信越化学此次发布的新闻稿无疑成为了各大硅晶圆厂的强心剂，在26日的财报会上，信越化学更是直言硅晶圆订单能见度达2年。
目前，信越化学的市占率高达27%，在其信心喊话过后，环球晶圆、合晶等晶圆厂也看好后期的硅晶圆市场。环球晶圆董事长徐秀兰曾表示受中美贸易战影响较小，并与客户签订了长约，能见度可看到2025年。合晶则表示已开始洽谈明年订单，价格涨幅可能会超两位数，甚至可达两成。
目前来看，半导体行业的增速已经逐渐放缓，虽然晶圆代工厂台积电和联电均出现产能松动，但是根据硅晶圆厂的订单能见度来说，硅晶圆受行业冷风影响较小，在强劲的半导体元件需求带动下，硅晶圆仍将维持满载出货，硅晶圆价格也还将继续上涨。
史海拾趣
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