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2018年10月31日 | 东芝面向汽车应用推出Bluetooth® 5 IC

2018-10-31

高度可扩展、高度集成的设备将完全符合AEC-Q100标准

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)面向汽车应用推出一款新IC——“TC35681IFTG”,成功扩大其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境,支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度(远程传输时,链路预算为 113dB @125kbps)。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件,可在单芯片上提供一个全面的解决方案。

除主机控制器接口(HCI)配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外,TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心规范v5.0[2]定义的新功能,如存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外,该IC还集成有高增益功率放大器,实现+8dBm的远程通信。

当与外部非易失性存储器结合使用时,该新IC成为一款完全成熟的应用处理器,可临时加载应用程序并存储于内部RAM (76KB)中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。

TC35681IFTG集成了18条通用IO (GPIO)线以及SPI、I2C和921.6kbps双通道UART等多种通信选项,可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。

该低功耗IC符合AEC-Q100[3]标准,将主要适用于汽车应用。可焊锡侧翼封装简化了所需的自动化晶圆表面异常检测,可提供高水平的焊接质量,能够承受汽车应用中的振动。

当前应用包括遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用。

主要特点

- 低功耗:

6.0mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:0dBm,1Mbps模式)

6.5mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:0dBm,2Mbps模式)

11.0mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:8dBm,1Mbps模式)

11.5mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:8dBm,2Mbps模式)

5.1mA(接收器工作电流 @3.0V,1Mbps模式)

5.5mA(接收器工作电流 @3.0V,2Mbps模式)

深度休眠时的电流消耗为50nA(@3.0V)

- 高接收器灵敏度:

-95.6dBm(1Mbps模式)

-93.2dBm(2Mbps模式)

-101.2dBm(500kbps模式(S=2))

-105.2dBm(125kbps模式(S=8))

- 支持符合低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)v5.0标准的中心设备和外围设备

- 内置GATT(通用属性配置文件)

- 支持GATT定义的服务器和客户端功能

- Bluetooth® LE v5.0[2]标准定义的其他功能

2Mbps

Long Range (Coded PHY)

Advertising Extension

- 支持汽车可靠性

符合AEC-Q100[3]

宽工作温度范围

可焊锡侧翼封装


应用场合

汽车和工业应用的低功耗Bluetooth®通信设备。


主要规格



产品型号


TC35681IFTG

工作电压
范围


1.8V至3.6V

发射操作时的
电流消耗


11.0mA(@3.0V,输出功率:8dBm,1Mbps模式)

接收操作时的
电流消耗


5.1mA(@3.0V,1Mbps模式)

深度休眠时的
电流消耗


50nA (@3.0V)

工作温度
范围


-40°C至125°C

封装


QFN40 6mm x 6mm 0.5mm脚距,可焊锡侧翼

无线
通信


低功耗Bluetooth® v5.0

CPU


Arm® Cortex®-M0

发射器输出
功率


8dBm至-20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB)

接收器灵敏度


-95.6dBm(1Mbps模式)

配置文件


HCI(主机控制器接口)、GATT(通用属性配置文件),包括服务器和客户端功能

接口


UART、I2C、SPI、GPIO、SWD

其他功能:


符合AEC-Q100[3]

中心和外设功能

直流-直流转换器

低压降稳压器

通用模数转换器

用户程序功能

主机设备唤醒信号

PWM功能




注:
[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。
[2] 请参考Bluetooth®核心规范v5.0了解新增功能的完整详情。
[3] 预计将于2019年春季前获得认证。


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